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摘要:采用熔體發(fā)泡法制備了一種鎂基泡沫生物材料,其中以鎂鈣合金為基體材料,羥基磷灰石(HA)為增粘劑,以碳酸鎂(MgCO3)為發(fā)泡劑。對(duì)結(jié)構(gòu)均勻的鎂基泡沫生物材料進(jìn)行測試,研究其生物可降解行為。用腐蝕前后孔結(jié)構(gòu)、浸泡試驗(yàn)和電化學(xué)測試對(duì)鎂基泡沫材料的生物可降解性進(jìn)行表征。結(jié)果表明,在固定時(shí)間內(nèi)隨著試樣孔隙率的增加,失重率不斷增加；相比于添加了羥基磷灰石(HA)的樣品,不含HA顆粒地樣品呈現(xiàn)出更高質(zhì)量損失率。同時(shí),Mg基泡沫生物材料的總孔隙率和羥基磷灰石(HA)含量均對(duì)Mg基泡沫材料的開孔率有重要的影響。在相同時(shí)間內(nèi),開孔率隨試樣總孔隙率的增加而增加。在模擬體液(SBF)介質(zhì)中,含有羥基磷灰石(HA)的Mg基泡沫生物材料比不添加羥基磷灰石(HA)的試樣具有更高的耐腐蝕性。

摘要:本文提出了以模板法-脫合金復(fù)合方法制備低密度分級(jí)多孔金。在該方法中，以直徑為700 nm的二氧化（SiO2）微球作為模板，通過化學(xué)鍍的方法依次制備了Ag@SiO2和Au@ Ag@ SiO2核殼粒子，并通過冷壓-燒結(jié)方法制備了Au@ Ag@ SiO2合金塊材。通過連續(xù)改變腐蝕溶液，SiO2模板以及Ag元素從Au@ Ag@ SiO2合金中完全去除。將SiO2從Au@ Ag@ SiO2微球完全去除從而得到了大尺寸空心球殼（直徑約為675 nm），將Ag元素脫合金去除從而在球殼表面形成了許多小尺寸的孔結(jié)構(gòu)（直徑約為75nm）。TEM圖像表明，塊狀金樣品中的韌帶由具有多晶特性的納米晶粒組成。這種具有低密度1.1 g/cm3（相對(duì)密度為5.7%）和高表面積4.24 m2/g的分級(jí)納米多孔金材料在堿性溶液中對(duì)甲醇電氧化具有優(yōu)良的催化活性以及快速的傳質(zhì)速率，表明其在催化領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

摘要:本研究利用放電等離子燒結(jié)(SPS)預(yù)合金粉末的方法,成功制備出生物醫(yī)用的近β鈦合金Ti-25Nb-3Zr-3Mo-2Sn (wt %)。 近β鈦合金的預(yù)合金粉末利用等離子旋轉(zhuǎn)電極法制備,粉末的凝固組織主要是由β相主導(dǎo)的不發(fā)達(dá)的樹枝晶組成,同時(shí)存在少量的β相單晶組織粉末球。1000℃/5min/50MPa條件下的SPS可以完全致密化近β鈦合金的預(yù)合金粉末,并且消除原始的凝固偏析結(jié)構(gòu)。β單相區(qū)固溶處理后,合金組織由β相和α″相組成,合金的拉伸強(qiáng)度達(dá)到815MPa,延伸率達(dá)到14%,同時(shí)具備62GPa較低的彈性模量。進(jìn)一步500℃時(shí)效處理,合金組織中產(chǎn)生大量的納米針狀α相,使得合金的拉伸強(qiáng)度達(dá)到1015MPa,同時(shí)具備較好的延伸率和中等的彈性模量。然而,應(yīng)當(dāng)避免過低的時(shí)效處理溫度,防止脆性ω相的析出。

摘要:鋁基碳化硼復(fù)合材料是一種重要的中子吸收材料。為了制備具有更高密度的鋁基碳化硼材料,研究采用粉末冶金半固態(tài)熱等靜壓方法制備了含量為30%碳化硼的鋁基碳化硼材料,采用WANCE100型材料力學(xué)性能試驗(yàn)機(jī)和SIRION200型掃描電鏡研究了復(fù)合材料的力學(xué)性能及顯微形貌。結(jié)果表明：半固態(tài)熱等靜壓工藝可制備獲得接近理論密度的Al/B4C復(fù)合材料；雖然Al/B4C材料抗拉強(qiáng)度可提升至約300Mpa,但過高碳化硼含量也使得該材料脆性特征十分明顯；研究同時(shí)采用間接的方法觀察到了半固態(tài)工藝過程中生成的液相,該液相不僅可改善碳化硼顆粒與鋁基體的結(jié)合性,在高溫高壓下液相的流動(dòng)還起到填充復(fù)合材料內(nèi)部空隙的作用。半固態(tài)熱等靜壓工藝過程中產(chǎn)生的液相是復(fù)合材料密度和機(jī)械性能提升的主要原因。

摘要:目前，具有高效、寬、薄等特點(diǎn)的微波吸收材料已經(jīng)引起了研究人員的廣泛關(guān)注。在此文中，采用真空電弧熔煉和高能球磨法制備片狀NdxCe2-xCo17合金粉末并且通過相關(guān)設(shè)備研究Nd含量和匹配厚度對(duì)相組成、形貌、電磁參數(shù)和微波吸收性能的影響。結(jié)果顯示，Nd0.3Ce1.7Co17粉末的最大反射率可以達(dá)到-32.36dB，同時(shí)有效帶寬能擴(kuò)大4倍。此外，調(diào)整Nd含量能成功優(yōu)化Ce2Co17合金粉末的微波吸收性能。隨著Nd含量的增加，吸收峰有向低頻段移動(dòng)的趨勢，并且當(dāng)厚度為1.8mm時(shí)，Nd0.3Ce1.7Co17 粉末在7.28 GHz處，最大反射率可以達(dá)到-30.53 dB并且有效帶寬為2.24 GHz,這些表明Nd-Ce-Co合金可以用作在C波段具有低厚度、寬頻和高效等特點(diǎn)的理想吸收材料。

摘要:本文以氫氧混合氣體為爆炸源，乙酰丙酮銅(II)為前驅(qū)體，采用操作簡單、高效的氣相爆轟方式合成了類球形的銅納米晶顆粒。進(jìn)一步采用XRD、TEM、SAED和EDX對(duì)所獲得產(chǎn)物的形貌特征、物相組成和微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行了表征和分析。同時(shí)為了預(yù)測氣相爆轟流場中銅納米顆粒的生長特性，將Kruis模型引入氣體爆轟反應(yīng)程序中。研究結(jié)果表明：實(shí)驗(yàn)合成的類球型FCC結(jié)構(gòu)納米銅晶體分散性良好，平均粒徑在24 nm左右且納米銅晶體外包覆了1nm左右的較薄石墨層?；贙ruis模型對(duì)球形銅納米粒子的生長特性預(yù)測結(jié)果與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)吻合較好，為可控合成銅納米粒子提供了可靠的理論指導(dǎo)。

摘要:采用電沉積方法制備了孔隙分布均勻且沉積層從 2到 5 層的多孔Cu/Ni復(fù)合材料。研究了不同工藝參數(shù)對(duì)多孔Cu/Ni復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)形貌和力學(xué)性能。多孔Cu/Ni復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)形貌與表征參數(shù)與沉積層數(shù)密切相關(guān),其平均孔徑、孔隙率隨沉積層數(shù)增加而減小,其比表面積、表觀密度隨沉積層數(shù)增加而增大,多孔Cu/Ni復(fù)合材料的銅層與鎳層之間由于原子擴(kuò)散形成固溶體合金層。材料的力學(xué)性能隨沉積層數(shù)增加而提高,壓縮強(qiáng)度可達(dá) 17.36 MPa,楊氏模量增加 7.9倍,單位體積吸能本領(lǐng)提高13.9倍。

摘要:對(duì)前驅(qū)體粉體顆粒注入到等離子中的等離子溫度變化情況進(jìn)行研究可為粉體球化工藝優(yōu)化提供參考。本文采用單一因素法研究了鎢（W）粉注入前后不同功率及不同位置處等離子射流發(fā)射光強(qiáng)及溫度的變化規(guī)律，并對(duì)粒度D50=20±5μm的W粉進(jìn)行了球形化處理及性能表征。結(jié)果表明：W粉顆粒的注入使等離子發(fā)射光強(qiáng)、溫度均下降；隨著功率增加，對(duì)等離子溫度的影響效應(yīng)減弱；當(dāng)P=56kW時(shí)，球化率與衛(wèi)星率分別約為95%和21%，粉體的流動(dòng)性及密度均明顯改善。

摘要:采用電極感應(yīng)熔煉氣霧化（EIGA）制粉和熱等靜壓（HIP）固結(jié)成形制備Ti-43Al-9V-0.3Y合金。研究了熱等靜壓溫度和粉末粒度對(duì)TiAl合金顯微組織和力學(xué)性能的影響。采用場發(fā)射掃描電子顯微鏡（FESEM）、能譜（EDS）、X射線衍射（XRD）、定量金相（OM）、質(zhì)譜儀（MS）對(duì)樣品進(jìn)行了分析表征。結(jié)果表明，TiAl合金粉末主要相組成為β/B2相，經(jīng)熱等靜壓固結(jié)成形后合金主要由γ和β/B2相組成，此外兩種狀態(tài)的合金中都含有少量YAl2和Y2O3相。TiAl合金在1000℃～1260℃范圍150MPa、3h條件下熱等靜壓，組織均為近γ組織，隨著溫度的升高，γ相尺寸增大，室溫和700℃拉伸強(qiáng)度有一定的降低，但伸長率顯著升高。在0～250μm范圍，粉末粒徑越小，空心粉含量和Ar含量越低。將同爐3個(gè)粒度段（<53μm、53～105μm、105～250μm）的TiAl合金粉末分別經(jīng)1200℃/150MPa/3h熱等靜壓固結(jié)成形，合金顯微組織和拉伸強(qiáng)度隨粒度變化不明顯，但合金高溫拉伸伸長率隨粉末粒度的減小而升高。

摘要:通過粉末篩粉和混合制得到不同粒度分布的鈦合金粉末，研究了粉末物理特性對(duì)選區(qū)激光熔化（SLM，selective laser melting）打印質(zhì)量、沉積態(tài)及熱處理后微觀組織的影響。結(jié)果表明，細(xì)粉比例增加，粉末中值粒徑下降，流動(dòng)性下降，松裝密度變化不顯著；三種粉末粒徑打印后，致密度均在99%以上，表面粗糙度隨細(xì)粉增加粗糙度下降，細(xì)粉量在23%時(shí)，孔隙率最??；成型后沉積態(tài)組織橫截面為初生β晶粒，內(nèi)部為針狀α′馬氏體，縱截面可見明顯柱狀晶；熱處理表明，α′馬氏體600-800℃分解，且在800℃時(shí)α+β片層變粗，熱處理時(shí)應(yīng)嚴(yán)格控制退火溫度和時(shí)間，避免片層粗化，影響性能。

摘要:本文設(shè)計(jì)兩種不銹鋼纖維多孔材料的鋪制方法：平行鋪制和直立鋪制，通過控制鋪制方法、長徑比和燒結(jié)工藝得到具有不同孔結(jié)構(gòu)的不銹鋼纖維多孔材料，對(duì)具有不同孔結(jié)構(gòu)的不銹鋼纖維多孔材料的吸聲性能進(jìn)行分析，結(jié)果表明，長徑比為5000的不銹鋼纖維多孔材料的性價(jià)比最高；當(dāng)材料厚度≤15mm時(shí)，平行鋪制的纖維多孔材料較直立鋪制的吸聲性能好；當(dāng)材料厚度＞15mm時(shí)，鋪制方法的影響不顯著；燒結(jié)結(jié)點(diǎn)數(shù)量的多少對(duì)不銹鋼纖維多孔材料吸聲性能貢獻(xiàn)不大。

摘要:通過電渣重熔-霧化制粉技術(shù)制備得到低氧、超細(xì)高速鋼粉末,采用無包套-熱等靜壓技術(shù)制備得到高性能粉末高速鋼。研究了不同粒度、不同氧含量高速鋼粉末對(duì)燒結(jié)特性的影響,對(duì)組織和性能進(jìn)行了測試和分析。結(jié)果表明,高速鋼粉末的平均粒度小于12 μm,氧含量小于100 ppm,燒結(jié)致密化后組織均勻、碳化物細(xì)小,經(jīng)熱處理后抗彎強(qiáng)度達(dá)4200 MPa,沖擊功達(dá)22 J,硬度達(dá)65 HRC。

摘要:納米多孔銀因其比表面積大且活性位點(diǎn)密度高等特性，在甲醛高效檢測領(lǐng)域有潛在應(yīng)用。本研究在0.1 mol?L-1鹽酸溶液中對(duì)Ag30Zn70合金通過化學(xué)脫合金和電化學(xué)脫合金法兩種方法制備納米多孔銀，研究化學(xué)脫合金時(shí)間和電化學(xué)脫合金電壓對(duì)納米多孔銀孔結(jié)構(gòu)的影響以及多孔結(jié)構(gòu)的甲醛檢測靈敏度和有效檢測范圍。結(jié)果表明，在自然浸泡24小時(shí)過程中，金屬間化合物ε相中Zn發(fā)生緩慢選擇溶解，形成納米多孔Ag及殘存ε相的共存結(jié)構(gòu)，通過化學(xué)脫合金難以制備出Ag相占比高的納米多孔結(jié)構(gòu)。通過電化學(xué)脫合金方式施加電壓0.1 V極化6000 s后，可制備出孔徑約80 nm的三維連續(xù)貫通的納米多孔銀結(jié)構(gòu)。循環(huán)伏安測定結(jié)果表明，在0.1 mol?L-1 KOH基液中，甲醛氧化電流密度隨著甲醛濃度的增加而增大，氧化電流密度與甲醛濃度在10~100 mmol?L-1范圍內(nèi)呈良好的線性關(guān)系，甲醛檢測靈敏度為0.1。納米多孔銀在50~100 mmol?L-1的高濃度范圍表現(xiàn)出優(yōu)異的甲醛檢測性能。

摘要:本文采用示差掃描量熱分析和熱模擬連續(xù)冷卻實(shí)驗(yàn),系統(tǒng)地研究了新型高性能三代粉末高溫合金在γ′相固溶線溫度以上連續(xù)冷卻過程中強(qiáng)化相γ′相多批次析出行為。研究結(jié)果表明,合金在0.1和0.4 ℃.s_-1冷卻速率下可以獲得γ′相多模尺寸分布顯微組織。這種γ′相多批次析出與冷卻速率密切相關(guān),緩慢冷卻是造成γ′相尺寸多模分布的主要因素。采用線性回歸方法擬合得到二次γ′相平均尺寸與冷卻速率定量關(guān)系。分析和討論了在γ相基體上形成多模γ′相尺寸分布的動(dòng)力學(xué)機(jī)理。對(duì)具有多模γ′相尺寸分布的合金進(jìn)行時(shí)效處理發(fā)現(xiàn),由于合金顯微組織中大尺寸二次γ′相的形態(tài)不穩(wěn)定,出現(xiàn)γ′相反粗化現(xiàn)象,即隨著時(shí)效時(shí)間增加,γ′相尺寸逐漸減小。這種反粗化效應(yīng)使合金強(qiáng)度升高,增強(qiáng)合金顯微組織穩(wěn)定性。討論了反粗化效應(yīng)的發(fā)生條件,對(duì)研發(fā)新型高性能粉末高溫合金提供制造工藝和組織調(diào)控的理論依據(jù)。

摘要:為低成本制備高性能石墨/銅復(fù)合材料,以酚醛樹脂包覆石墨粉、電解銅粉、二氧化硅為原料,采用傳統(tǒng)的粉末冶金工藝制備了樹脂碳包覆石墨/銅復(fù)合材料,對(duì)比了其與天然鱗片石墨/銅復(fù)合材料和鍍銅石墨/銅復(fù)合材料組織和性能的差異。發(fā)現(xiàn)酚醛樹脂包覆可有效保護(hù)石墨結(jié)構(gòu)完整性,還原銅表面氧化膜,促進(jìn)銅的擴(kuò)散燒結(jié),利于致密化。與天然鱗片石墨/銅復(fù)合材料相比,樹脂碳包覆石墨/銅復(fù)合材料的導(dǎo)電性能、力學(xué)性能和摩擦磨損性能提高,其電導(dǎo)率、抗彎強(qiáng)度和硬度分別為9.87 MS.m-1、81 MPa、22 HV,與鍍銅石墨/銅復(fù)合材料的相當(dāng),且摩擦磨損性能略優(yōu)于鍍銅石墨/銅復(fù)合材料。

摘要:以淀粉、蒸餾水、NaCl粉末為原料，混合制成膠狀鹽團(tuán)后70℃油浴加熱，同時(shí)在機(jī)械攪拌切削的作用下得到球形度較高的NaCl小球，然后經(jīng)高溫?zé)Y(jié)獲得粒徑分布主要在0.4-2.4mm，表面分布有少量微孔（孔徑約10-20μm）且純凈度很高的NaCl小球。選用0.6-1.0mm的鹽球作為造孔劑，利用Autotap震動(dòng)將鋁粉填入“鹽床”縫隙，再經(jīng)200MPa冷壓成型后獲得生坯，然后在蒸餾水中浸泡將鹽球溶解去除，最后在460℃下燒結(jié)2h得到結(jié)構(gòu)可控且工藝重現(xiàn)性很高的三維連通開孔性泡沫鋁，其相對(duì)密度與孔隙率分別為0.217和78.3%。泡沫鋁胞洞之間的連通窗口數(shù)量平均在4-6個(gè)，窗口尺寸約在120-200μm之間；壓縮載荷-位移曲線表明泡沫鋁在壓縮變形過程中經(jīng)歷了彈性變形階段-坪應(yīng)力區(qū)-應(yīng)力陡增階段，表現(xiàn)出典型的泡沫金屬壓縮力學(xué)性能特點(diǎn)，其最大抗壓強(qiáng)度與楊氏模量分別是2.42MPa和0.38GPa。

摘要:摘 要: 研究了直接熱等靜壓（As-HIP）成形的一種鎳基粉末高溫合金中原始顆粒邊界（PPB）對(duì)其裂紋擴(kuò)展行為的影響。結(jié)果表明，粉末高溫合金中的原始顆粒邊界上析出的碳、氧化物會(huì)導(dǎo)致斷裂韌性(KIC值)降低，使界面極易萌生裂紋;在裂紋擴(kuò)展過程中發(fā)生沿顆粒間斷開，改變擴(kuò)展棱的走向，并加劇裂紋沿晶界擴(kuò)展，使裂紋擴(kuò)展速率增快；沿原始顆粒邊界擴(kuò)展的裂紋尖端的斷裂韌度與邊界析出物的物理性質(zhì)、數(shù)量、尺寸密切相關(guān)，析出物排列越密集，KIC值越小，會(huì)加速裂紋在這些薄弱區(qū)擴(kuò)展。

摘要:采用球磨合金化的方式，在常規(guī)GH4169合金粉末中添加Nb元素，利用激光增材制造技術(shù)成形了具有不同Nb含量的GH4169試樣，研究了Nb含量對(duì)激光增材制造GH4169合金組織的影響。結(jié)果表明：激光增材制造Nb合金化GH4169合金顯微晶粒結(jié)構(gòu)仍為粗大柱狀晶組織；隨著Nb含量的增加，合金粉末在熔池中合金化反應(yīng)放熱量增多，使得柱狀晶的生長方向由偏離激光束中心向外生長逐漸變化為朝向激光束中心向內(nèi)生長。由于熔池中溶質(zhì)濃度和粉末熔化放熱量的增加，使得枝晶間γ+Laves共晶組織的數(shù)量增多，逐漸形成連續(xù)網(wǎng)狀的共晶組織；DSC分析結(jié)果發(fā)現(xiàn)，隨著Nb元素添加量的增加，共晶Laves相的初熔點(diǎn)升高，枝晶干γ相的熔點(diǎn)略有降低。另外，合金化改變了初生γ相的成分，枝晶干Nb元素含量最高濃度達(dá)到7.5wt.%，合金固溶強(qiáng)化作用得到加強(qiáng)。

摘要:以Ti粉和Al、Fe、Mo等元素粉末為原料,采用粉末冶金工藝制備了Ti-Al-Fe-Mo合金,并最終制成摩托車發(fā)動(dòng)機(jī)用鈦氣門,研究了鈦合金制備過程中的組織和性能演變規(guī)律,考察了鈦氣門的裝機(jī)試驗(yàn)使用效果。結(jié)果表明,采用粉末冶金工藝制備的Ti-Al-Fe-Mo合金具有優(yōu)良的綜合性能,其抗拉強(qiáng)度為1232 MPa,屈服強(qiáng)度為1186 MPa,延伸率為6.5 %,硬度為49 HRC。在鈦合金表面涂覆TiN硬質(zhì)耐磨涂層后,制成的鈦氣門可滿足摩托車發(fā)動(dòng)機(jī)的裝機(jī)測試要求。與使用鋼制氣門相比,使用鈦氣門可以使發(fā)動(dòng)機(jī)的功率和扭矩提高約12%,油耗降低1%,并顯著降低噪音。

摘要:采用國產(chǎn)自行研制的無坩堝電極感應(yīng)熔煉氣體霧化(EIGA)設(shè)備制備Ti-6Al-4V合金粉末，實(shí)驗(yàn)使用環(huán)孔型和環(huán)縫型兩種氣霧化噴嘴，改變霧化壓力和熔煉功率，設(shè)計(jì)四組工藝參數(shù)，研究霧化工藝對(duì)粉末性能的影響規(guī)律。根據(jù)激光選區(qū)熔化(SLM)對(duì)粉末的要求，將篩分得到的粒徑小于53 μm的粉末進(jìn)行表征，采用MASTERSIZE 2000激光粒度分析儀分析不同霧化工藝制備粉末的粒度分布，采用歐奇奧500NanoXY+HR型粒度粒形分析儀對(duì)粉末的粒形進(jìn)行量化表征分析。結(jié)果表明，采用環(huán)縫型噴嘴、5 MPa的霧化壓力和25 kW的熔煉功率的工藝參數(shù)組合制備的粉末效果最佳，得到的粉末粒徑較小且分布集中，粉末粒度呈近似正態(tài)分布，D10、D50和D90分別為19.4 μm、31.9 μm和51.5 μm；粉末的球形度較高，粉末圓度的平均值為90.6%，歐奇奧鈍度的平均值為92.7%，超過80%的粉末贅生物指數(shù)為0，衛(wèi)星粉較少。通過XRD、SEM、EDS能譜和氧氮儀等手段對(duì)粉末進(jìn)一步分析，發(fā)現(xiàn)粉末內(nèi)部組織為不同取向的針狀α′馬氏體，空心粉含量較少，粉末成分無損耗且氧含量較低。對(duì)該粉末進(jìn)行ＳＬＭ成形，成形件致密度達(dá)到99.02%，表面粗糙度為4.98 μm，顯微硬度為352.5 HV0.5。

摘要:采用固相反應(yīng)法成功合成了具有納米結(jié)構(gòu)的p型COSb₃。樣品的物相組成和晶體結(jié)構(gòu)采用XRD和SEM進(jìn)行了表征。在室溫下對(duì)不同溫度和保溫時(shí)間制備的樣品進(jìn)行了電學(xué)性質(zhì)測試,選擇了室溫功率因子較好的樣品,研究了不同溫度下的熱電性能。研究結(jié)果表明：采用球磨結(jié)合固相反法應(yīng)制備可以制備單相的方鈷礦熱電材料,所制備的樣品內(nèi)部含有孔徑均勻微氣孔,晶粒尺寸在納米范圍。當(dāng)制備溫度為863 K時(shí),樣品獲得最大塞貝克系數(shù)222.64 μV/k。當(dāng)測試溫度570 K時(shí),樣品獲得最大功率因子132.17 μW/(mK^₂)。當(dāng)樣品制備溫度903 K時(shí),在600 K時(shí)得到最大的熱電優(yōu)值ZT~0.053。本研究為方鈷礦熱電材料的快速制備提供了一種新的技術(shù)途徑。

摘要:利用基于密度泛函理論(DFT)的第一性原理計(jì)算方法,研究了高壓對(duì)面心立方化合物Mg3Zn3Y2的結(jié)構(gòu),彈性和電子性能的影響。在0GPa下優(yōu)化的晶格常數(shù)與其他計(jì)算和實(shí)驗(yàn)結(jié)果相吻合。計(jì)算并分析了Mg3Zn3Y2的彈性常數(shù)?；趶椥猿?shù)的計(jì)算結(jié)果,推導(dǎo)了Mg3Zn3Y2的體積模量(B),剪切模量(G),楊氏模量(E),泊松比(ν),各向異性指數(shù)(A),熔點(diǎn)和硬度。結(jié)果表明壓力的增加可以促進(jìn)Mg3Zn3Y2的力學(xué)性能。最后,通過的電子態(tài)密度的分析,表明隨著壓力的增加,Mg3Zn3Y2相的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性降低。

摘要:隨著航天器、核動(dòng)力船舶、核聚變發(fā)電等領(lǐng)域的不斷發(fā)展,不僅要求材料擁有優(yōu)異的性能,還要求材料在極端條件下(輻照、高溫等)仍滿足正常工作。那么如何保證材料在長時(shí)間輻照條件下的使用壽命？設(shè)計(jì)和制備抗輻照性能強(qiáng)的金屬復(fù)合材料已成為國防領(lǐng)域和核聚變發(fā)電的熱點(diǎn)問題,此外,金屬及其復(fù)合材料在輻照條件下的結(jié)構(gòu)演化、性能變化及內(nèi)在機(jī)理也是設(shè)計(jì)、制備抗輻照材料的關(guān)鍵所在。石墨烯具有優(yōu)異的抗輻照能力,將石墨烯加入金屬中又將會(huì)產(chǎn)生什么新變化呢？本文綜述了離子輻照技術(shù)在石墨烯/金屬復(fù)合材料及石墨烯的裁剪、修飾改性、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及產(chǎn)業(yè)功能化等方面的研究進(jìn)展。進(jìn)一步理解石墨烯/金屬復(fù)合材料輻照后的機(jī)理,為石墨烯/金屬復(fù)合材料在核工業(yè)的應(yīng)用提供理論依據(jù)。

摘要:為了提高表面硬度和耐磨性,對(duì)TB8鈦合金進(jìn)行間歇式真空氣體滲氮處理。利用XRD和SEM分析了改性層的物相組成和顯微組織,并對(duì)改性層的表面硬度和耐磨性進(jìn)行了研究。結(jié)果表明,TB8鈦合金經(jīng)800 ℃間歇式真空氣體滲氮4 h后,表面改性層物相主要由TiN、TiN0.3、Ti2AlN、及α-Ti組成,滲氮層組織致密,與基體結(jié)合良好,表面硬度為900-950HV,比基體硬度提高了近3倍,硬化層厚度為80-100 μm,由于表面形成了梯度硬化層,耐磨性得到了極大改善。

摘要:在不同溫度（775℃，800℃，825℃）、不同初應(yīng)力（150MPa、200MPa）和不同預(yù)應(yīng)變（7.85%、15.7%）下進(jìn)行TA32鈦合金高溫應(yīng)力松弛實(shí)驗(yàn)，研究了工藝參數(shù)對(duì)應(yīng)力松弛行為的影響。對(duì)實(shí)驗(yàn)后的試樣進(jìn)行微觀組織觀察，分析了溫度對(duì)微觀組織的影響。利用二次延遲函數(shù)對(duì)應(yīng)力松弛曲線進(jìn)行擬合，推導(dǎo)得到高溫蠕變本構(gòu)方程，進(jìn)而將其應(yīng)用于TA32鈦合金應(yīng)力松弛行為有限元模擬。結(jié)果表明：在應(yīng)力松弛的前200s，應(yīng)力松弛速率很快，其應(yīng)力急劇下降，經(jīng)過3600s后應(yīng)力逐漸趨于平緩并最終達(dá)到松弛極限。應(yīng)力松弛行為隨著溫度的升高而加快,但其松弛極限隨之減小，初應(yīng)力和預(yù)應(yīng)變則對(duì)其影響不大。隨著溫度的升高晶粒發(fā)生了等軸化和長大現(xiàn)象，塑性增強(qiáng)。模擬結(jié)果和應(yīng)力松弛的實(shí)驗(yàn)曲線有較高的吻合度，驗(yàn)證了此蠕變方程的可靠性。

摘要:通過原位熱穩(wěn)定性、紫外-可見光譜、拉曼光譜、X射線光電子能譜(XPS)、循環(huán)伏安法和充放電方法,研究了聚丙烯酸(PAA)對(duì)全釩氧化還原流電池(VRFB)正極電解液的熱穩(wěn)定性和電化學(xué)性能的影響。結(jié)果表明,PAA添加劑可以提高V(V)電解液的熱穩(wěn)定性。在室溫條件下,少量的PAA添加劑能輕微的提高正極電解液的電化學(xué)性和VRFB的能量效率。此外,以PAA添加量為3%的正極電解液組裝電池,該電池在50 ℃ 時(shí)表現(xiàn)出良好的充放電循環(huán)性能,其充電容量保持率高于沒有添加PAA的電池。

摘要:采用電子探針顯微分析和X-ray衍射分析方法實(shí)驗(yàn)研究了Ni-Al-Sn三元體系在800°C和1000°C時(shí)的相平衡。結(jié)果表明：(1) Ni-Al-Sn三元體系在800°C和1000°C時(shí)均未發(fā)現(xiàn)三元化合物；(2) Ni-Al側(cè)包含NiAl、Ni3Al、Al3Ni和Al3Ni2四個(gè)化合物，其中800°C時(shí)，Sn在NiAl和Ni3Al中的固溶度在分別為3.1和14.7 at.%，在1000°C時(shí)分別為3.0和8.0 at.%。而Sn在Al3Ni和Al3Ni2相中幾乎沒有固溶度；(3) Ni-Sn側(cè)包含Ni3Sn(r)、Ni3Sn(h)和Ni3Sn2(h)三個(gè)化合物相。800°C時(shí)，Ni3Sn(r)相的固溶度為4.2 at.%，1000°C時(shí)，Ni3Sn(r)相轉(zhuǎn)變?yōu)镹i3Sn(h)相，擁有5.5 at.% 的固溶度。另外，800°C時(shí)，Al在Ni3Sn2(h)相中的固溶度為8.4 at.%，1000°C時(shí)為12.1 at.%；(4) Ni-Al-Sn三元體系A(chǔ)l-Sn側(cè)為相互貫通的液相區(qū)域，實(shí)驗(yàn)測得的Ni在Al-Sn側(cè)的溶解度約為1 at.%。

摘要:本研究以5mm厚的AA2024-T351和AA7075-T651鋁合金板材進(jìn)行攪拌摩擦對(duì)接焊，研究了異種鋁合金攪拌摩擦焊AA2024-7075接頭焊核區(qū)沿厚度方向的微觀組織演化。研究結(jié)果表明：焊核區(qū)的晶粒尺寸從焊縫頂部到底部依次降低。軸肩區(qū)和焊縫底部區(qū)域的再結(jié)晶組分低于焊縫中心區(qū)。焊核區(qū)形成了簡單的剪切織構(gòu)且織構(gòu)分布并不均勻。軸肩區(qū)主要是B 和?B織構(gòu)組分，而底部區(qū)域主要是A 和?A織構(gòu)組分，C織構(gòu)組分則出現(xiàn)在中心區(qū)域。中心區(qū)域的織構(gòu)強(qiáng)度低于焊核頂部和底部區(qū)域，這主要是由于該區(qū)域出現(xiàn)了洋蔥環(huán)，是材料混合區(qū)域，使得晶粒取向更為隨機(jī)。

摘要:本研究中利用電化學(xué)顯微鏡（SECM）、掃描電子顯微鏡（SEM）和電化學(xué)阻抗譜（EIS）研究了鎳基合金G3在室溫（25℃）和高溫（90℃）、含H2S、CO2，Cl-介質(zhì)環(huán)境中各種硫狀態(tài)下的腐蝕行為。結(jié)果表明，隨溫度升高，腐蝕變得更加嚴(yán)重，鎳基合金G3表面出現(xiàn)輕微的點(diǎn)蝕；陽極極化曲線在室溫下具有鈍化區(qū)，而在90℃的溫度下出現(xiàn)活性溶解區(qū)，鈍化現(xiàn)象消失。物相分析表明在鎳基合金G3上形成鈍化膜主要由Ni、Cr及Fe的氧化物組成，由于S2-侵入薄膜導(dǎo)致鈍化膜溶解，腐蝕產(chǎn)物由NiS、FeS2組成。G3合金在含硫環(huán)境中的耐腐蝕性減弱，相比較沉積硫、析出硫，硫懸浮狀態(tài)下鎳基合金G3表面鈍化膜最致密，腐蝕最輕微。研究表明硫是強(qiáng)催化劑，其存在導(dǎo)致嚴(yán)重的局部腐蝕，元素硫的狀態(tài)是影響腐蝕產(chǎn)物膜的致密性和生長速率的關(guān)鍵因素，也是影響合金腐蝕速率的關(guān)鍵因素。

摘要:針對(duì)航空發(fā)動(dòng)機(jī)壓氣機(jī)葉片復(fù)雜載荷環(huán)境下的超高周疲勞問題，開展了TC4鈦合金三點(diǎn)彎曲超高周疲勞試驗(yàn)，研究其在彎曲加載下的超高周疲勞破壞行為。疲勞試驗(yàn)結(jié)果表明：在兩種應(yīng)力比（R=0.3、0.5）下，當(dāng)循環(huán)次數(shù)超過107次時(shí)，試件仍發(fā)生疲勞斷裂，S-N曲線均呈現(xiàn)雙線性特征；SEM斷口分析表明，隨著最大應(yīng)力的降低，裂紋萌生位置由試件表面向次表面轉(zhuǎn)移，疲勞裂紋萌生是表面滑移和內(nèi)部解理斷裂之間相互競爭的結(jié)果；基于疲勞壽命建立模型分析了應(yīng)力比對(duì)2種裂紋萌生機(jī)制之間競爭行為的影響。采用紅外熱像儀監(jiān)測試件表面的溫度，高周疲勞試件的溫度變化分為四個(gè)階段：穩(wěn)定升高、穩(wěn)定降低、快速升高和快速降低階段，而超高周疲勞試件的溫度變化分為三個(gè)階段：穩(wěn)定升高、快速升高和降低階段。最后，闡述了疲勞過程中熱產(chǎn)生和傳熱的特點(diǎn)，并分析了溫度變化與應(yīng)力分布的關(guān)系。

摘要:采用差示掃描量熱（DSC）分析、顯微組織觀察和熱力學(xué)計(jì)算相結(jié)合的方法對(duì)鎳基高溫合金GH4282的凝固過程和元素偏析行為進(jìn)行研究，得到了合金的凝固順序以及元素偏析特征。結(jié)果表明，GH4282合金的凝固順序?yàn)椋害没w、MC碳化物以及少量的硼化物。由DSC測得的合金GH4282合金的固-液相溫度范圍為1316~1367 ℃，MC、M6C型碳化物和γ′相的溶解溫度分別為1338 ℃、1092 ℃和1003 ℃。熱力學(xué)計(jì)算結(jié)果表明，GH4282合金在凝固過程C、B、Ti和Mo偏聚于枝晶間，Al偏析于枝晶干，Cr、Fe和Co幾乎不發(fā)生偏析，這與鑄態(tài)組織觀察到的元素偏析特征是一致的。

摘要:國內(nèi)對(duì)于先進(jìn)型號(hào)發(fā)動(dòng)機(jī)渦輪轉(zhuǎn)子單晶葉片已主要采用電液束加工。電液束加工主要是電化學(xué)陽極溶解的過程,對(duì)單晶高溫合金會(huì)造成孔邊材料的腐蝕損傷,進(jìn)而在服役條件下影響單晶葉片的性能。采用微觀觀察、金相分析等研究電液束加工對(duì)單晶高溫合金氣膜孔的損傷行為,通過高溫原位疲勞試驗(yàn)分析打孔損傷對(duì)疲勞裂紋萌生機(jī)制的影響。結(jié)果表明：在入口側(cè)孔邊及孔壁的腐蝕區(qū)域形貌均為DD6單晶高溫合金電解腐蝕組織的特征,部分γ相被腐蝕掉,γ′相突出。入口側(cè)孔邊的電解腐蝕層厚度在15~30μm范圍內(nèi),中間孔壁的電解腐蝕層厚度在6~9μm范圍內(nèi)；帶單孔的DD6單晶高溫合金試樣疲勞裂紋萌生有兩種情況：一是從孔邊的疏松缺陷處萌生裂紋；二是從孔邊的電解腐蝕損傷層附近起源。

摘要:精準(zhǔn)預(yù)測鎂合金管材在皮爾格軋制變形過程中的晶粒演變，對(duì)控制鎂合金管材的最終性能具有重要參考意義，本文結(jié)合AZ31鎂合金管材在皮爾格軋機(jī)上的軋制實(shí)驗(yàn)，建立基于動(dòng)態(tài)再結(jié)晶、靜態(tài)再結(jié)晶、靜態(tài)回復(fù)、晶粒粗化及晶粒拓?fù)渥冃蔚脑詣?dòng)機(jī)模型，并借助有限元計(jì)算得出的每道次軋制結(jié)果，與元胞自動(dòng)機(jī)結(jié)合起來，得到鎂合金管材在軋制過程中的晶粒演變的動(dòng)態(tài)特征，發(fā)現(xiàn)晶粒在軋制過程中產(chǎn)生連續(xù)再結(jié)晶并細(xì)化，并最終進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。

摘要:采用單向拉伸試驗(yàn)對(duì)粗晶Ti40合金進(jìn)行了超塑性能測試，并結(jié)合TEM和EBSD分析技術(shù)研究了該合金超塑性變形過程中的動(dòng)態(tài)軟化行為及機(jī)制。結(jié)果表明：粗晶Ti40合金在所選實(shí)驗(yàn)條件下具有良好的超塑性能并在840oC、1×10-3s-1條件下獲得最大延伸率436%；基于形變Z因子和斷裂延伸率并結(jié)合微觀組織分析可將變形條件劃分為無超塑性、動(dòng)態(tài)回復(fù)、動(dòng)態(tài)再結(jié)晶三個(gè)區(qū)域；分別基于Sellars模型和KM方程建立了Ti40合金超塑性變形的動(dòng)態(tài)再結(jié)晶臨界應(yīng)變模型和位錯(cuò)密度演變模型；粗晶Ti40合金超塑性變形過程中的動(dòng)態(tài)回復(fù)以位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)—位錯(cuò)胞—多邊形化—形成亞晶的機(jī)制為主；動(dòng)態(tài)再結(jié)晶機(jī)制主要為亞晶持續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)導(dǎo)致大角度晶界形成的連續(xù)動(dòng)態(tài)再結(jié)晶。

摘要:在同質(zhì)外延生長大尺寸、高質(zhì)量氮化鋁單晶的初期,常用梯度反轉(zhuǎn)工藝避免氧、碳及氫等雜質(zhì)污染籽晶表面。本文使用FEMAG晶體生長模擬仿真軟件及自主開發(fā)的PVT法有限元多相流傳質(zhì)模塊對(duì)自主設(shè)計(jì)的全自動(dòng)、雙電阻加熱氣相沉積爐進(jìn)行了同質(zhì)外延生長AlN單晶初期溫度場及傳質(zhì)過程模擬仿真研究,并基于模擬結(jié)果開展了同質(zhì)外延長晶實(shí)驗(yàn)。模擬仿真及實(shí)驗(yàn)研究結(jié)果表明：通過生長初期的梯度反轉(zhuǎn)工藝可有效消除氧、碳及氫等雜質(zhì)表面污染；坩堝的合理位置對(duì)同質(zhì)外延生長AlN單晶時(shí)的溫度梯度、Al/N蒸氣傳輸及生長速率等至關(guān)重要；基于AlN單晶同質(zhì)外延生長初期的模擬仿真研究與成功生長實(shí)驗(yàn),為下一步開展穩(wěn)定同質(zhì)外延擴(kuò)尺寸單晶生長工藝奠定了扎實(shí)基礎(chǔ)。

摘要:以0.1 mm厚的鈮箔為中間層對(duì)鈦與低碳鋼Q235進(jìn)行了點(diǎn)焊,觀察了接頭熔核區(qū)域的顯微組織特征,探討了焊接電流對(duì)接頭熔核直徑和抗剪力的影響。試驗(yàn)結(jié)果表明,焊接電流大于8 kA時(shí)中間層鈮在焊接中發(fā)生溶斷,接頭熔核區(qū)域組織主要由Fe-Ti金屬間化合物構(gòu)成；鈮不發(fā)生溶斷時(shí)接頭熔核區(qū)域組織主要由Fe-Nb化合物與固溶體組成。接頭抗剪力隨焊接電流的增大呈先增大后降低的變化趨勢,焊接電流為7 kA時(shí)接頭抗剪力最大,約為4.7 kN。

摘要:針對(duì)K418高溫合金葉輪材料成本高、制造工藝復(fù)雜以及體積損傷頻繁的實(shí)際，以該牌號(hào)體積損傷葉輪再制造為目標(biāo)，設(shè)計(jì)了成分接近、工藝匹配的成形粉材，基于波形可調(diào)制 脈沖激光優(yōu)化工藝，實(shí)現(xiàn)了形狀和性能的再生。試驗(yàn)結(jié)果表明：葉片成形后表層及內(nèi)部無裂紋，成形部位與基體為冶金結(jié)合，加工后尺寸精度在1mm以內(nèi)，形變精度在0.03mm以內(nèi)，成形層顯微硬度為900~1400 HV0.1，超過基體20%。在高溫動(dòng)轉(zhuǎn)平衡試驗(yàn)下，葉輪最大轉(zhuǎn)數(shù)達(dá)13500 r/min，最大振幅0.4mm，無明顯偏轉(zhuǎn)及喘振現(xiàn)象，符合動(dòng)平衡性能要求。

摘要:為了提高多芯MgB₂超導(dǎo)線材的強(qiáng)度并避免加工過程中的斷芯、斷線現(xiàn)象,實(shí)驗(yàn)中采用強(qiáng)度較高的夢乃爾合金(Monel 400)作為外包套材料,以原位法粉末裝管工藝(in situ PIT)制備了19芯導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的多芯MgB₂超導(dǎo)線材。二次集束組裝后的多芯復(fù)合線材通過拉拔、軋制和中間退火熱處理相結(jié)合的方法從Φ25 mm加工到Φ1.0 mm。對(duì)加工過程不同階段的多芯復(fù)合線材進(jìn)行了微觀結(jié)構(gòu)分析,發(fā)現(xiàn)多芯線材中MgB₂芯絲分布較為規(guī)整,Nb阻隔層表面較為光滑,未出現(xiàn)明顯破損現(xiàn)象。最終Φ1.0 mm的多芯線材中MgB₂超導(dǎo)芯絲的平均直徑約為100 μm。熱處理后MgB₂線材的抗拉強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度分別達(dá)到396 MPa和200 MPa。MgB₂線材的臨界電流密度在4.2 K、4 T時(shí)達(dá)到1.23×10₅ A.cm_-2。

摘要:采用膨脹法、OM、SEM和TEM研究了TC21鈦合金在連續(xù)加熱過程中α+β→β時(shí)線膨脹效應(yīng)和合金元素的配分行為。結(jié)果表明： TC21合金在連續(xù)加熱過程中α+β→β時(shí)長度的變化，一方面來源于密排六方α相向體心立方的β相的轉(zhuǎn)變影響，另一方面合金α相不斷溶解過程中伴隨著α相穩(wěn)定元素和β穩(wěn)定元素在兩相中的配分，也會(huì)導(dǎo)致試樣的軸向長度變化。同時(shí)發(fā)現(xiàn)在α+β→β過程中，α相中Al元素隨著α相不斷溶解濃度逐漸下降，而在β相中濃度逐漸升高，由于合金元素Al含量增加對(duì)α相體積影響不大，但使β相的體積縮小，這是TC21合金長度收縮的主要原因。然而合金元素Mo、Cr、Nb在α→α+β轉(zhuǎn)變過程中又向α相中擴(kuò)散，在相互擴(kuò)散過程中還在α/β界面上出現(xiàn)成分不平衡的現(xiàn)象。

摘要:利用電子探針微分析術(shù)研究了具有50 μm Ti中間層的Be/CuCrZr高溫（780℃ ~ 850 ℃），不同時(shí)間（0.5 h ~ 2 h）熱等靜壓擴(kuò)散連接接頭組織演化過程及斷裂機(jī)理。結(jié)果表明：Be/Ti和Ti/CuCrZr界面反應(yīng)擴(kuò)散的產(chǎn)物和先后順序符合能量-通量法則；Be在Ti中的擴(kuò)散速率大于Cu在Ti中的，但Be/Ti界面反應(yīng)區(qū)形成高Be含量的Ti-Cu-Be三組元相脆性高，是接頭性能惡化的主要原因，而Be/CuCrZr界面反應(yīng)區(qū)形成的低Be含量的Ti-Cu-Be三元相對(duì)接頭性能影響相對(duì)較??；HIP連接工藝參數(shù)對(duì)樣品接頭性能存在明顯影響，800 ℃/2 h/130 MPa連接接頭性能最佳，抗拉強(qiáng)度為122.8 MPa，界面結(jié)合良好無連接熱裂紋，斷裂為Be12Ti+Be10Ti混合金屬化合物層解理斷裂。

摘要:通過多向鍛造工藝制備不同變形道次和變形溫度的TA15鈦合金試樣,利用金相觀察、EBSD、晶粒尺寸統(tǒng)計(jì)和準(zhǔn)靜態(tài)拉伸試驗(yàn),分析變形過程中組織形貌、晶粒尺寸、相含量、晶界取向差和力學(xué)性能的變化。結(jié)果表明：TA15鈦合金經(jīng)700 ℃中溫多向鍛造后獲得顯著細(xì)化的等軸組織,且隨著變形道次的增加,促使大角度晶界含量增加,同時(shí)晶粒尺寸逐漸減小,3道次后初生α平均晶粒尺寸細(xì)化至約為6.0 μm,變形后組織為α+β相,相比初始組織α相含量減少,β相含量增加；在800 ℃和900 ℃變形條件下晶粒尺寸增加,但小于初始試樣；坯料的強(qiáng)度經(jīng)多向鍛造后有較大提升,700 ℃、3道次后材料抗拉強(qiáng)度為1443 MPa,延伸率為13.6%,比初始試樣略有降低,900 ℃材料抗拉強(qiáng)度為1178 MPa,延伸率提高到15.8%,綜合性能得到明顯提升。

摘要:為了探索研究空間輻射環(huán)境下電子器件焊點(diǎn)組織性能變化的規(guī)律，滿足未來微小型深空探測器對(duì)電子器件焊點(diǎn)可靠性的需要，本文采用60Co-γ源部分模擬了空間輻射環(huán)境，研究了空間輻射對(duì)SnPb共晶釬料焊點(diǎn)微觀組織，力學(xué)性能和斷口形貌的影響。結(jié)果表明：在0.25 Gy(Si)/s的劑量率下，γ射線輻照會(huì)對(duì)SnPb/Cu焊點(diǎn)形成輻照損傷，焊點(diǎn)內(nèi)的Pb基固溶體中有微孔洞和微裂紋的產(chǎn)生，惡化了焊點(diǎn)的力學(xué)性能。經(jīng)過964 kGy劑量的γ射線輻照后，焊點(diǎn)拉伸力降低了14.12%。斷口組織分析表明，輻照后焊點(diǎn)的斷裂方式仍為韌性斷裂，但其塑性較未輻照的焊點(diǎn)有所降低。

摘要:本文對(duì)用Finemet型Fe73Si15Nb3B8Cu1快淬薄帶制備的鐵芯增加預(yù)退火處理，再在540 oC晶化退火處理得到退火鐵芯。結(jié)果表明，隨著預(yù)退火溫度提高，預(yù)退火的薄帶及再經(jīng)晶化退火的薄帶的韌性均逐漸降低，預(yù)退火后非晶薄帶的第一晶化溫度變化不大，而第二晶化峰值溫度向高溫方向偏移，預(yù)退火擴(kuò)大了非晶薄帶晶化退火的溫度范圍，有利于獲得性能更加穩(wěn)定的非晶納米晶薄帶；增加預(yù)退火處理的薄帶的晶粒尺寸比直接晶化退火薄帶的晶粒分布更均勻，其中在450 oC預(yù)退火的薄帶經(jīng)晶化退火后，晶粒尺寸在8~15 nm之間。增加預(yù)退火的鐵芯樣品，其振幅磁導(dǎo)率和鐵損較直接退火的均有明顯改善，其中經(jīng)450 oC預(yù)退火的鐵芯具有最大的振幅磁導(dǎo)率（μa=8.6×104, f=10 kHz）和最小的交流鐵損（P0.5/10k=8.7 W/kg），分別較直接退火的鐵芯升高了16.0%，下降了17.1%。

摘要:通過超聲輔助共沉淀法成功制備了富鋰錳基正極電極材料,研究了不同的超聲時(shí)間對(duì)材料形貌、結(jié)構(gòu)和電化學(xué)性能的影響。研究發(fā)現(xiàn),超聲輔助能夠使材料顆粒更加均勻,結(jié)構(gòu)更合理,有利于材料電化學(xué)性能的提升。當(dāng)合成前軀體材料超聲時(shí)間為8h時(shí),復(fù)合材料的放電比容量最好,在0.1C的初始放電比容量為327.8 mAh g_-1,均高于未超聲的復(fù)合材料的265.2 mAh g_-1,1C下循環(huán)50圈后放電容量為181.6 mAh g_-1,保持率為84.8%。通過循環(huán)伏安法測試和電化學(xué)交流阻抗測試,發(fā)現(xiàn)超聲后的復(fù)合材料還原氧化峰電流更大,電荷轉(zhuǎn)移阻抗更小,具有較好的倍率性能。

摘要:制備具有優(yōu)異界面結(jié)構(gòu)和電子/離子傳質(zhì)能力的柔性電極材料是解決高性能電化學(xué)活性物質(zhì)由體積膨脹引起材料粉化和從集流體剝落難題的關(guān)鍵。一種獨(dú)特的工藝實(shí)現(xiàn)了高性能過渡金屬氧化物（氧化鎳）內(nèi)嵌碳纖維柔性織物電極的一步制備，所制備的活性物質(zhì)免于使用導(dǎo)電劑、粘結(jié)劑和集流體直接用于鋰離子電池負(fù)極材料的組裝。得益于氧化鎳超高的理論比容量，活性碳纖維基體材料低維特性和良好的內(nèi)應(yīng)力分散率，制備的復(fù)合織物電極展現(xiàn)出良好的電化學(xué)性能，一維氧化鎳/碳納米纖維（NiO-CNF）復(fù)合柔性電極較純氧化鎳（NiO NF）纖維電極材料具有更卓越的循環(huán)耐久性和倍率性能，NiO-CNF和NiO NF在0.5C倍率循環(huán)200次分別具有418 mAh·g-1和242 mAh·g-1的可逆容量，良好的電化學(xué)性質(zhì)歸因于復(fù)合柔性電極的交聯(lián)結(jié)構(gòu)提供的優(yōu)異擴(kuò)散動(dòng)力學(xué)和應(yīng)力緩沖。

摘要:以1100鋁箔和TA1鈦箔為基體材料進(jìn)行異種金屬材料超聲固結(jié)試驗(yàn)研究，制備了Ti/Al箔材金屬層狀復(fù)合材料試樣，應(yīng)用剝離試驗(yàn)研究了振幅、靜壓力對(duì)Ti/Al箔材界面結(jié)合強(qiáng)度的影響規(guī)律，利用掃描電鏡研究了剝離界面的微觀組織形貌，采用EDS對(duì)剝離界面進(jìn)行能譜分析，通過透射電鏡對(duì)Ti/Al箔材界面微觀組織進(jìn)行觀察。結(jié)果表明，超聲固結(jié)可以實(shí)現(xiàn)Ti/Al箔材良好的結(jié)合界面，界面結(jié)合強(qiáng)度隨著靜壓力的增大先增大后減小，隨著振幅的增大單調(diào)遞增；在振幅35μm，靜壓力1.5kN條件下，獲得最佳的超聲固結(jié)界面，其剝離強(qiáng)度為11.325N/mm；Ti箔材的剝離界面中Al元素均勻分布，并存在明顯的韌窩組織；Ti/Al界面存在元素過度區(qū)，界面處晶粒細(xì)化明顯；鋁箔表面氧化膜破碎，且鈦元素以彌散的形式嵌入到鋁晶粒內(nèi)部。

摘要:本文采用等應(yīng)變速率高溫拉伸變形試驗(yàn)，研究了TC4鈦合金在不同形變溫度下微觀組織和性能的演變行為，著重探討了形變對(duì)鈦合金組織演化、相變的影響作用及其隨溫度的變化規(guī)律。結(jié)果表明，α+β兩相區(qū)變形，隨形變溫度升高，峰值應(yīng)力及所需應(yīng)變降低。形變對(duì)微觀組織演化的影響作用隨形變溫度變化而改變：兩相區(qū)中低溫段（900℃以下），形變促進(jìn)初生α相再結(jié)晶，細(xì)化初生α相尺寸；兩相區(qū)高溫段（900℃以上），形變促進(jìn)次生α相球化，其作用隨溫度升高先增強(qiáng)后減弱。形變影響β→α相變進(jìn)程，提高次生α相形核率，尤以兩相區(qū)中低溫段變形更為顯著，從而使得片層狀次生α相數(shù)量增加、間距明顯細(xì)化。隨形變溫度升高，組織中α相總量先下降后上升，導(dǎo)致硬度先降低后升高，耐蝕性先升高后下降。其中900℃變形時(shí)，TC4鈦合金α相總量最少（約57%），硬度略有降低而耐蝕性達(dá)到最優(yōu)。

摘要:CAD/CAM技術(shù)因方便快捷的特點(diǎn)，逐漸成為當(dāng)今牙體修復(fù)的重要方式。近年來，聚合物浸漬陶瓷材料因具有良好切削性能受到了口腔從業(yè)者越來越多的青睞。這種新型材料內(nèi)部呈現(xiàn)樹脂與陶瓷互穿形態(tài)，兼具陶瓷和復(fù)合樹脂性能特點(diǎn)，同時(shí)又具有自身獨(dú)特的優(yōu)勢。與傳統(tǒng)口腔修復(fù)材料（復(fù)合樹脂和陶瓷）相比，聚合物浸漬陶瓷材料的彎曲強(qiáng)度為145MPa~336MPa，優(yōu)于復(fù)合樹脂和長石質(zhì)可切削全瓷材料，低于二硅酸鋰可切削全瓷材料。在模擬人類正常咬合時(shí)，聚合物浸漬陶瓷材料展現(xiàn)出極佳的耐疲勞性能，明顯優(yōu)于傳統(tǒng)的二硅酸鋰基、白榴石基和長石基可切削全瓷材料。此外，聚合物浸漬陶瓷材料彈性模量在25GPa~88GPa之間，維氏硬度在1.7GPa~4.8GPa之間，與天然牙體組織接近，預(yù)示著它有可能成為未來的牙科材料新星。改變內(nèi)部組分含量可以調(diào)節(jié)聚合物浸漬陶瓷材料的機(jī)械性能，這個(gè)特點(diǎn)其他全瓷材料很少具有。目前，聚合物浸漬陶瓷材料的臨床使用多集中在單冠修復(fù)，其長期使用效果（≥5年）的研究報(bào)道并不多見。新型牙科材料往往需要10年以上的時(shí)間才可能被更多牙科從業(yè)者了解和接受，因此，關(guān)于聚合物浸漬陶瓷材料的使用還處于探索階段。本文在分析聚合物浸漬陶瓷材料組成結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，再結(jié)合其機(jī)械性能及目前使用情況，對(duì)聚合物浸漬陶瓷材料的未來使用提出建議，以期對(duì)聚合物浸漬陶瓷材料的研發(fā)和臨床應(yīng)用起到一定的指導(dǎo)作用。

摘要:電子漿料作為一種性能優(yōu)異的熱界面材料,廣泛應(yīng)用于超高速電腦芯片、功率半導(dǎo)體器件以及高亮度LED中,可以通過低溫固化方式實(shí)現(xiàn)芯片與熱沉之間的機(jī)械連接、電連接和熱連接并能滿足高溫環(huán)境下的使用要求。本文介紹了納米銀和碳納米管應(yīng)用于低溫固化電子漿料提高導(dǎo)熱性能的最新研究進(jìn)展,基于二者對(duì)電子漿料導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的影響分別介紹了：1)納米銀尺寸、表面包覆劑以及燒結(jié)結(jié)構(gòu)內(nèi)部孿晶的形成對(duì)電子漿料導(dǎo)熱性能的影響；2)制備定向碳納米管陣列以及陣列連接界面改性修飾,在芯片與熱沉之間形成高導(dǎo)熱通路制備熱界面材料； 3) 銀修飾碳納米管的界面效應(yīng)以及其與銀粉燒結(jié)鍵合形成三維復(fù)合導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)對(duì)提升電子漿料導(dǎo)熱性能的影響。并對(duì)未來納米銀與碳納米管提高電子漿料導(dǎo)熱性能的發(fā)展方向進(jìn)行了展望。

摘要:碳點(diǎn)是繼富勒烯、碳納米管及石墨烯之后最熱門的碳納米材料之一。碳點(diǎn)的出現(xiàn)引起了研究者們極大的興趣，由于碳點(diǎn)具有優(yōu)越的水溶性，良好的化學(xué)惰性，低毒性，優(yōu)良的熒光特性，良好的生物相容性，優(yōu)異的環(huán)境友好性，抗光漂泊性，并且其容易進(jìn)行功能化改性。在這篇綜述中我們對(duì)碳點(diǎn)的合成進(jìn)行系統(tǒng)性闡述，并且希望鼓勵(lì)更多的研究者進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行研究，特別是對(duì)于碳點(diǎn)在生物標(biāo)記、生物傳感、生化分析、光電子器件、光催化及藥物載體等領(lǐng)域的應(yīng)用研究。