2O3粉摻入銀和SnO2粉中制備Ag/SnO2(x)-MeO(y)復(fù)合粉體,并輔以熱壓成型工藝制得Ag/SnO2(x)-MeO(y)電接觸材料。采用掃描電鏡、X射線(xiàn)衍射儀、電阻測(cè)試儀、硬度計(jì)及拉伸試驗(yàn)機(jī)等測(cè)試儀器對(duì)材料的組織結(jié)構(gòu)、物理和力學(xué)性能進(jìn)行了表征。結(jié)果表明:隨著摻雜劑用量的增加,Ag/SnO2(x)-MeO(y)材料的密度逐漸降低,且CuO較Fe2O3更利于提高材料的導(dǎo)電性。兩種摻雜劑均能顯著改善Ag/SnO2(x)-MeO(y)材料的塑性變形能力。Ag/SnO2(11.2%)-CuO(0.8%) (也即CuO用量為0.8%)材料的電阻率達(dá)到最低值2.35 μΩ.cm,延伸率約為9.1%,比Ag/SnO2材料的延伸率提高近93.6%,綜合性能最優(yōu)。"/>
1.浙江工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;2.浙江大學(xué)浙江加州國(guó)際納米技術(shù)研究院
浙江省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目(No. 2017C01051);浙江省自然科學(xué)基金(No. LQ17E010002)
1.College of Materials Science and Engineering,Zhejiang University of Technology;2.Zhejiang-California International Nanotechnology Institute,Zhejiang University
楊芳兒,王貴蔥,穆成法,吳君臣,沈濤,張玲潔,鄭曉華. MeO摻雜AgSnO2電接觸材料的結(jié)構(gòu)與性能[J].稀有金屬材料與工程,2020,49(4):1301~1305.[Yang Fanger, Wang Guicong, Mu Chengfa, Wu Junchen, Shen Tao, Zhang Lingjie, Zheng Xiaohua. Microstructure and Properties of MeO Doped Ag/SnO2 Electric Contact Materials[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2020,49(4):1301~1305.]
DOI:10.12442/j. issn.1002-185X. SG20190082