p/Al復(fù)合材料;釬料;表面金屬化;釬焊;界面;接頭力學(xué)性能"/> p/Al復(fù)合材料作為電子封裝材料使用日益流行,其釬焊具有重要的實(shí)際意義。近來,一些新釬料合金和工藝被開發(fā)用于高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al復(fù)合材料的釬焊。本文回顧了SiCp/Al復(fù)合材料的物理力學(xué)性能和制備工藝,綜述了應(yīng)用于高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al復(fù)合材料的合金釬料、釬焊工藝及其接頭微結(jié)構(gòu)與性能,旨在進(jìn)一步理解它們之間的關(guān)聯(lián)性,以優(yōu)化接頭性能與可靠性。往Al?Si合金中添加Cu、Mg、Ni等合金元素有助于提高釬料合金和釬焊接頭的使用性能,如可優(yōu)化釬料合金的應(yīng)用溫度、接頭界面結(jié)合和焊縫強(qiáng)度。而表面金屬化和超聲波振動兩種釬焊輔助工藝可通過避免或去除復(fù)合材料表面的Al2O3和SiO2氧化膜來改善合金釬料的釬焊性。最后,指出需要進(jìn)一步加強(qiáng)對合金釬料的優(yōu)化設(shè)計、表面金屬化工藝以及焊料/涂層/基材體系之間的潤濕性和界面行為的研究。"/>
江蘇大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,西安交通大學(xué),江蘇大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,江蘇大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,江蘇大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,江蘇大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院
School of Materials Science and Engineering,Jiangsu University,,,
張相召,趙三團(tuán),劉桂武,徐紫巍,邵海成,喬冠軍.高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al電子封裝復(fù)合材料的釬焊綜述[J].稀有金屬材料與工程,2017,46(10):2812~2819.[Zhang Xiangzhao, Zhao Santuan, Liu Guiwu, Xu Ziwei, Shao Haicheng, Qiao Guanjun. Review on brazing of high volume faction SiCp/Al composites for electronic packaging applications[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2017,46(10):2812~2819.]
DOI:[doi]