p/Al復(fù)合材料;釬料;表面金屬化;釬焊;界面;接頭力學(xué)性能"/> p/Al復(fù)合材料作為電子封裝材料使用日益流行,其釬焊具有重要的實(shí)際意義。近來,一些新釬料合金和工藝被開發(fā)用于高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al復(fù)合材料的釬焊。本文回顧了SiCp/Al復(fù)合材料的物理力學(xué)性能和制備工藝,綜述了應(yīng)用于高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al復(fù)合材料的合金釬料、釬焊工藝及其接頭微結(jié)構(gòu)與性能,旨在進(jìn)一步理解它們之間的關(guān)聯(lián)性,以優(yōu)化接頭性能與可靠性。往Al?Si合金中添加Cu、Mg、Ni等合金元素有助于提高釬料合金和釬焊接頭的使用性能,如可優(yōu)化釬料合金的應(yīng)用溫度、接頭界面結(jié)合和焊縫強(qiáng)度。而表面金屬化和超聲波振動兩種釬焊輔助工藝可通過避免或去除復(fù)合材料表面的Al2O3和SiO2氧化膜來改善合金釬料的釬焊性。最后,指出需要進(jìn)一步加強(qiáng)對合金釬料的優(yōu)化設(shè)計、表面金屬化工藝以及焊料/涂層/基材體系之間的潤濕性和界面行為的研究。"/>

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高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al電子封裝復(fù)合材料的釬焊綜述
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作者單位:

江蘇大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,西安交通大學(xué),江蘇大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,江蘇大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,江蘇大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,江蘇大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院

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Review on brazing of high volume faction SiCp/Al composites for electronic packaging applications
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School of Materials Science and Engineering,Jiangsu University,,,

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    摘要:

    高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al復(fù)合材料作為電子封裝材料使用日益流行,其釬焊具有重要的實(shí)際意義。近來,一些新釬料合金和工藝被開發(fā)用于高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al復(fù)合材料的釬焊。本文回顧了SiCp/Al復(fù)合材料的物理力學(xué)性能和制備工藝,綜述了應(yīng)用于高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al復(fù)合材料的合金釬料、釬焊工藝及其接頭微結(jié)構(gòu)與性能,旨在進(jìn)一步理解它們之間的關(guān)聯(lián)性,以優(yōu)化接頭性能與可靠性。往Al?Si合金中添加Cu、Mg、Ni等合金元素有助于提高釬料合金和釬焊接頭的使用性能,如可優(yōu)化釬料合金的應(yīng)用溫度、接頭界面結(jié)合和焊縫強(qiáng)度。而表面金屬化和超聲波振動兩種釬焊輔助工藝可通過避免或去除復(fù)合材料表面的Al2O3和SiO2氧化膜來改善合金釬料的釬焊性。最后,指出需要進(jìn)一步加強(qiáng)對合金釬料的優(yōu)化設(shè)計、表面金屬化工藝以及焊料/涂層/基材體系之間的潤濕性和界面行為的研究。

    Abstract:

    High volume faction (HFC, ≥50%) SiCp/Al composites are becoming increasingly popular as the electronic packaging materials, and the brazing of them is therefore of great practical importance. Recently, some new filler metal alloys and processes have been developed for effectively brazing the HFC SiCp/Al composites. Starting from a survey of physical and mechanical properties and fabrication process of the HFC SiCp/Al composites, the filler metal, brazing process as well as the corresponding joint microstructures and strength are reviewed for understanding their relationships in order to improve the joining technique and joint reliability. The additions of Cu, Mg and Ni into Al?Si based alloy can contribute to improve the performances of filler metal and/or joint, such as the operating temperature of filler metal, interfacial bonding and brazing seam strength. Two assisted procedures involving surface metallization and ultrasonic vibration can better the brazability by avoiding or removing the inevitable oxide films (Al2O3 and SiO2) on the surface of HFC SiCp/Al composites. The need of further investigations, covering optimization design of filler metal, surface metallization process as well as wettability and interfacial behavior of filler-coating-SiCp/Al substrate system are strongly underlined.

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    相似文獻(xiàn)
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引用本文

張相召,趙三團(tuán),劉桂武,徐紫巍,邵海成,喬冠軍.高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al電子封裝復(fù)合材料的釬焊綜述[J].稀有金屬材料與工程,2017,46(10):2812~2819.[Zhang Xiangzhao, Zhao Santuan, Liu Guiwu, Xu Ziwei, Shao Haicheng, Qiao Guanjun. Review on brazing of high volume faction SiCp/Al composites for electronic packaging applications[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2017,46(10):2812~2819.]
DOI:[doi]

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歷史
  • 收稿日期:2015-11-16
  • 最后修改日期:2016-03-14
  • 錄用日期:2016-04-26
  • 在線發(fā)布日期: 2017-12-01
  • 出版日期: