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電子束物理氣相沉積Cu-Mo復(fù)合材料微結(jié)構(gòu)與性能
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作者:
作者單位:

浙江工業(yè)大學(xué),哈爾濱工業(yè)大學(xué)復(fù)合材料與結(jié)構(gòu)研究所,浙江工業(yè)大學(xué),浙江工業(yè)大學(xué),浙江工業(yè)大學(xué)

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Microstructure and properties of Cu-Mo composites by EB-PVD
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Zhejiang university of technology,Harbin institute of technology,Zhejiang university of technology,Zhejiang university of technology,Zhejiang University of technology

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    摘要:

    本文采用電子束物理氣相沉積（EB-PVD）制備了納米鉬顆粒彌散強(qiáng)化銅基復(fù)合材料（Mo體積含量為 2.5%-10.8%），對(duì)其材料微觀結(jié)構(gòu)、鉬含量和硬度、電阻率關(guān)系進(jìn)行了研究。結(jié)果表明：Cu-Mo復(fù)合材料基體由柱狀晶銅組成，Mo顆粒平均直徑為2.4-8.1nm；隨著鉬含量增加，銅基體柱狀晶寬度逐漸減小，第二相Mo顆粒平均直徑逐漸增加，硬度、電阻率逐漸增加；EB-PVD制備的Cu-Mo復(fù)合材料主要強(qiáng)化機(jī)制為Orowan機(jī)制。

    Abstract:

    Mo particle reinforced copper composites with Mo 2.5-10.8 vol% were prepared by Electron beam physical vapor deposition (EB-PVD), the microstructure, hardness and electrical resistivity were investigated. The results show that the Cu matrix is composed of columnar crystalline and the average grain size of Mo particle is 2.4-8.1nm; the columnar crystal width of copper matrix, hardness and electrical resistivity of the composites increase with the increase of the Mo content; the strengthening mechanism of the composites by EB-PVD is mainly the Orowan mechanism.

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引用本文

李曉,宋廣平,樓白楊,吳繼文,徐斌.電子束物理氣相沉積Cu-Mo復(fù)合材料微結(jié)構(gòu)與性能[J].稀有金屬材料與工程,2017,46(2):456~460.[li xiao, Song guangping, Lou Baiyang, Wu Jiwen, Xu Bian. Microstructure and properties of Cu-Mo composites by EB-PVD[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2017,46(2):456~460.]
DOI：[doi]

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歷史
  • 收稿日期:2014-11-12
  • 最后修改日期:2015-07-16
  • 錄用日期:2015-09-07
  • 在線發(fā)布日期: 2017-04-10
  • 出版日期: