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鋨化學(xué)機(jī)械拋光過程中表面活性劑作用研究
DOI:
作者:
作者單位:

安徽工業(yè)大學(xué)化學(xué)與化工學(xué)院,安徽工業(yè)大學(xué)化學(xué)與化工學(xué)院,安徽工業(yè)大學(xué)化學(xué)與化工學(xué)院,安徽工業(yè)大學(xué)化學(xué)與化工學(xué)院,安徽工業(yè)大學(xué)化學(xué)與化工學(xué)院

作者簡介:

通訊作者:

中圖分類號:

TG175.3

基金項目:

國家自然科學(xué)基金項目（面上項目，重點項目，重大項目）


Study of Surfactant in the Chemical Mechanical Polishing of Osmium
Author:
Affiliation:

School of Chem. & Chem. Eng., Anhui University of Technology,School of Chem. & Chem. Eng., Anhui University of Technology,School of Chem. & Chem. Eng., Anhui University of Technology,School of Chem. & Chem. Eng., Anhui University of Technology,School of Chem. & Chem. Eng., Anhui University of Technology

Fund Project:

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    摘要:

    利用化學(xué)機(jī)械拋光方法對鋨基片進(jìn)行表面平坦化處理，通過自制拋光液研究不同表面活性劑對鋨化學(xué)機(jī)械拋光效果的影響。采用電化學(xué)分析方法和X射線光電子能譜儀(XPS)分析表面活性劑對鋨拋光的影響，利用原子力顯微鏡(AFM)觀察拋光后鋨的表面形貌。結(jié)果表明：加入四甲基氫氧化銨（TMAOH）后，金屬鋨的去除速率從5.8nm/min降低到2.9nm/min，同時鋨表面粗糙度從2.1nm上升到4.8nm；聚乙二醇400 (PEG-400)、六偏磷酸鈉（SHMP）、十二烷基磺酸鈉（SDS）三種表面活性劑雖然可以提高金屬鋨的拋光速率，但是在改善鋨表面質(zhì)量方面并沒有幫助；十二烷基硫酸鈉（SLS）和十六烷基三甲基溴化銨（CTAB）不僅可以提高金屬鋨的拋光速率，而且可以得到更好的表面平坦化效果，其中十六烷基三甲基溴化銨效果更加明顯，可以將鋨表面粗糙度（Ra）降低到0.57nm，同時將拋光速率提高到14.6nm/min。

    Abstract:

    Osmium surface was planarized by chemical mechanical polishing (CMP), the effect of different surfactants on the results of polishing was investigated via a series of home-made slurries. The influence of surfactants on the process of CMP was studied by electrochemical dynamics and X-ray photoelectron spectroscopy, the morphology of Os surface was characterized by atomic force microscopy (AFM). The results are following: when adding TMAOH in slurry, the MRR of Os decreases from 5.8 nm/min to 2.9 nm/min and the surface roughness (Ra) increases from 2.1 nm to 4.8 nm; although PEG400, SHMP and SDS can increase the MRR, they cannot improve the surface quality; SLS and CTAB can increase the MRR and decrease the surface roughness; especially, CTAB can increase MRR to 14.6nm/min and decrease surface roughness (Ra) to 0.57 nm.

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引用本文

白林山,梁淼,儲向峰,董永平,張王兵.鋨化學(xué)機(jī)械拋光過程中表面活性劑作用研究[J].稀有金屬材料與工程,2016,45(3):771~775.[Bai Linshan, Liang Miao, Chu Xiangfeng, Dong Yongping, Zhang Wangbing. Study of Surfactant in the Chemical Mechanical Polishing of Osmium[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2016,45(3):771~775.]
DOI：[doi]

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歷史
  • 收稿日期:2014-04-14
  • 最后修改日期:2014-06-09
  • 錄用日期:2014-10-30
  • 在線發(fā)布日期: 2016-07-07
  • 出版日期: