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共晶SnAgCu釬料合金定向凝固研究
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基金項(xiàng)目:

國(guó)家自然科學(xué)基金面上項(xiàng)目（51071006）；北京市自然科學(xué)基金重點(diǎn)項(xiàng)目（B類(lèi)）暨北京市教育委員會(huì)科技發(fā)展計(jì)劃資助項(xiàng)目（KZ200910005004）


Directional Solidification of Eutectic SnAgCu Solder Alloy
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    摘要:

    依據(jù)定向凝固技術(shù)原理，自行開(kāi)發(fā)出可控凝固平臺(tái)，并利用該平臺(tái)對(duì)SAC305釬料合金的凝固行為進(jìn)行研究，分析定向凝固條件對(duì)SAC305釬料合金顯微組織的影響。在快速冷卻條件下，顯微組織富錫相有明顯定向生長(zhǎng)，增大冷卻速率可使柱狀富錫相連續(xù)性增強(qiáng)，并有抑制二次枝晶生長(zhǎng)的趨勢(shì)。快速冷卻使金屬間化合物尺寸明顯減小，彌散分布，達(dá)到提高釬料顯微硬度的目的

    Abstract:

    A self-made solidification controlling facility was developed in accordance with the principle of directional solidification to study the solidification behavior of SAC305 solder alloy and the effect of directional solidification on the alloy microstructure. The microstructure of the tin-rich phase grows with significant orientation under the rapid cooling conditions. Increasing the cooling rate can enhance the continuity of columnar tin-rich phase and is likely to inhibit the secondary dendrite growth. Rapid cooling reduces the size and disperses intermetallic compounds significantly, resulting in the increase of the microhardness of the solder.

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引用本文

左 勇,馬立民,徐廣臣,郭 福.共晶SnAgCu釬料合金定向凝固研究[J].稀有金屬材料與工程,2013,42(5):1048~1052.[Zuo Yong, Ma Liming, Xu Guangchen, Guo Fu. Directional Solidification of Eutectic SnAgCu Solder Alloy[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2013,42(5):1048~1052.]
DOI：[doi]

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歷史
  • 收稿日期:2012-05-16
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