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NiW合金基帶電化學(xué)拋光過程研究
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國家“863”計劃 (2009AA032401),陜西省自然基金 (2009JM6002);中央高校基本科研業(yè)務(wù)費專項基金資助項目 (N090602008)


Electropolishing Process Research of NiW Alloy Substrates
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    摘要:

    采用硫酸溶液作為拋光液對軋制輔助雙軸織構(gòu)技術(shù)制備的Ni5W合金基帶進行電化學(xué)拋光,在不同的拋光液濃度下獲得了表面狀態(tài)不同的基帶。利用X射線光電子能譜 (XPS)、X射線衍射 (XRD)、掃描電鏡 (SEM) 等手段研究了拋光過程中表面物質(zhì)相成分及成因。結(jié)果表明:拋光液濃度較低時基帶表面會形成過量的氧化物和H2WO4,造成表面選擇性溶解過程紊亂,導(dǎo)致無法拋光。通過優(yōu)化拋光液濃度可在基帶表面獲得適當(dāng)厚度的固體層和粘液層,電流通過時可獲得良好的拋光效果

    Abstract:

    Sulfuric acid solution was used to be the polishing slurry for the electropolishing of Ni5W alloy substrates prepared by rolling-assisted biaxially textured technology. The substrates with different surface states were obtained in several polishing slurry concentrations. The phase compositions of the surface mass and the microstructures were investigated by XPS, XRD, AFM and SEM, respectively. The results show that the low concentration polishing slurry promotes the excess production of oxides and H2WO4 which can disorder the process of selective solution disorder. The best effect can be obtained in 8.76 mol/L polishing slurry which promotes the formation of solid layer and mucus layer in proper thickness.

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    引證文獻
引用本文

王 雪,李成山,于澤銘,鄭會玲,冀勇斌,樊占國. NiW合金基帶電化學(xué)拋光過程研究[J].稀有金屬材料與工程,2012,41(6):1075~1079.[Wang Xue, Li Chengshan, Yu Zeming, Zheng Huiling, Ji Yongbin, Fan Zhanguo. Electropolishing Process Research of NiW Alloy Substrates[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2012,41(6):1075~1079.]
DOI:[doi]

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歷史
  • 收稿日期:2011-06-18
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