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液態(tài)Sn-2.8Ag0.5CuX釬料性能的研究
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科技部高新技術(shù)項目(2008EG115065)；重慶市重點自然科學(xué)基金項目（CSTC，2006BA4034）


Investigation on Properties of Melting Sn-2.8Ag0.5CuX Solder
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    摘要:

    采用一種新方法制備Sn-2.8Ag0.5CuX亞共晶改性釬料，研究液態(tài)釬料的工藝性能。發(fā)現(xiàn)原子摻雜能顯著改善液態(tài)釬料的抗氧化性、潤濕性和漫流性，而亞共晶的成分設(shè)計既能降低釬料成本，又能延長液態(tài)釬料在使用過程中的穩(wěn)定性。在265 ℃和大氣氣氛下，液態(tài)釬料表面氧化渣的生成速率僅為0.36 mg/cm2·min；當(dāng)采用RMA-flux釬劑時，t0=0.82 s，F(xiàn)3=0.75 mN，擴展率接近78%。

    Abstract:

    Sn-2.8Ag0.5CuX modified hypoeutectic solder was prepared by a new method. The processing properties of the liquid solder were studied. The results show that atomic-doping can significantly improve the oxidation resistance, wettability and overflowing ability of melting solder. The hypoeutectic component can reduce the solder cost and extend the stability of the liquid solder in the using process. In the air atmosphere at 265 ℃, the formation rate of oxide slag on liquid solder surface is only 0.36 mg/cm2·min. When using RMA-flux, the wetting time t0 is 0.82 s, wetting force F3 is 0.75 mN, and the rate of spread is about 78% for the solder on copper.

    參考文獻
    相似文獻
    引證文獻
引用本文

杜長華,陳 方,甘貴生,雷志陽,付 飛.液態(tài)Sn-2.8Ag0.5CuX釬料性能的研究[J].稀有金屬材料與工程,2010,39(3):486~489.[Du Changhua, Chen Fang, Gan Guisheng, Lei Zhiyang, Fu Fei. Investigation on Properties of Melting Sn-2.8Ag0.5CuX Solder[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2010,39(3):486~489.]
DOI：[doi]

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歷史
  • 收稿日期:2009-04-05
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