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BGA焊球表面狀態(tài)與微觀結(jié)構(gòu)關(guān)系的研究
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TG146.14

基金項(xiàng)目:

國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(863計(jì)劃) , 國(guó)家科技攻關(guān)計(jì)劃 , 北京市自然科學(xué)基金 , 北京市屬市管高校人才強(qiáng)教計(jì)劃 , 教育部高等學(xué)校博士學(xué)科點(diǎn)專項(xiàng)科研基金


Relation between the Surface Condition and Microstructure of Solder Balls
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    摘要:

    焊球是球柵陣列封裝(BGA)的主要連接部件,電子產(chǎn)品自動(dòng)化生產(chǎn)要求焊球具有良好的表面光亮度.用均勻射流斷裂方法生產(chǎn)BGA焊球,研究焊球內(nèi)部顯微結(jié)構(gòu),從焊球的微觀結(jié)構(gòu)推測(cè)釬料液滴的凝固行為.通過對(duì)小球光滑和粗糙部位微觀結(jié)構(gòu)分析,總結(jié)小球表面粗糙部位顯微組織的特征.最后研究少量稀土元素對(duì)小球表面狀態(tài)的影響.

    Abstract:

    參考文獻(xiàn)
    相似文獻(xiàn)
    引證文獻(xiàn)
引用本文

于洋,史耀武,夏志東,雷永平,郭福,李曉延,陳樹君. BGA焊球表面狀態(tài)與微觀結(jié)構(gòu)關(guān)系的研究[J].稀有金屬材料與工程,2008,37(6):1092~1094.[Yu Yang, Shi Yaowu, Xia Zhidong, Lei Yongping, Guo Fu, Li Xiaoyan, Chen Shujun. Relation between the Surface Condition and Microstructure of Solder Balls[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2008,37(6):1092~1094.]
DOI：[doi]

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