摘要:用磁控濺射方法制備了含Ti 4at%,18at%,27at%的非晶碳膜.用XPS分析了含Ti 18at%碳膜的碳鍵結(jié)構(gòu)、化合物組成.結(jié)果發(fā)現(xiàn):碳膜的C1s峰在284 eV附近,碳膜中sp2:sp3=14.6:6.3,sp2占明顯優(yōu)勢(shì),碳鍵結(jié)構(gòu)以sp2為主;Ti2p譜的455.2 eV處的峰對(duì)應(yīng)TiC,說(shuō)明形成了TiC.用XRD對(duì)含Ti 4at%,18at%.27at%碳膜進(jìn)行物相分析.結(jié)果發(fā)現(xiàn):含Ti 18at%和27at%時(shí),都存在TIC(111),TiC(200)和TiC(220)晶向,但27at%的Ti(111)取向更加明顯;4at%時(shí),沒(méi)有發(fā)現(xiàn)TiC相.TEM的分析結(jié)果證明,含Ti 18at%的碳膜在非晶的基體上分布有TiC的顆粒.四點(diǎn)探針?lè)?FPM)測(cè)定3種非晶碳膜的電阻率分布在9X 10-5～2X 10-4Ω.m之間,隨著Ti含量的增加,電阻率減小.可以認(rèn)定:磁控濺射制備的碳膜是碳鍵結(jié)構(gòu)以sp2為主的非晶碳膜,加入一定量Ti后,在非晶的基體上形成Ti化合物的晶體顆粒.