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金屬薄膜電阻率與表面粗糙度、殘余應力的關系
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TB43

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國家自然科學基金


Relationship between Resistivity of Metallic Film and Its Surface Roughness,Residual Stress
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    摘要:

    針對磁控濺射Au金屬薄膜,從實驗角度研究了該薄膜電阻率與表面粗糙度、殘余應力的關系,并對結果進行了分析.結果表明:薄膜電阻率隨著表面粗糙度及殘余應力的增加而增大.分析認為,晶體取向可能在金屬薄膜力學性能和功能性之間有某種聯系,并從應變能角度給予了解釋.該結果為進一步探討薄膜力學性能和功能特性的內在關系提供了研究基礎.

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引用本文

唐武,鄧龍江,徐可為.金屬薄膜電阻率與表面粗糙度、殘余應力的關系[J].稀有金屬材料與工程,2008,37(4):617~620.[Jian Lu, Tang Wu, Deng Longjiang, Xu Kewei, Jian Lu. Relationship between Resistivity of Metallic Film and Its Surface Roughness, Residual Stress[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2008,37(4):617~620.]
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  • 最后修改日期:2007-03-28
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