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定向凝固下Cu-Cr合金初始凝固的平界面距離及界面失穩(wěn)
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TG113

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國家自然科學基金


Solidification Distance of Planar Interface and Interface Instability in Directional Solidification of Cu-Cr Alloy
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    討論了定向凝固下合金初始過渡區(qū)的溶質分布,說明合金可以在初始過渡區(qū)內(nèi)發(fā)生平界面失穩(wěn)現(xiàn)象,給出了界面失穩(wěn)的臨界速率表達式,獲得了兩種定向凝固過程中初始凝固的平界面距離與凝固速率之間的關系.對Cu-Cr合金初始凝固的平界面距離進行了分析,發(fā)現(xiàn)Cu-Cr合金中由于存在密度差,使得合金初始凝固的平界面距離增加,理論獲得的規(guī)律與實驗測量的結果基本吻合.

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引用本文

李曉歷,李金山,唐玲,胡銳,寇宏超,傅恒志.定向凝固下Cu-Cr合金初始凝固的平界面距離及界面失穩(wěn)[J].稀有金屬材料與工程,2008,37(4):613~616.[Li Xiaoli, Li Jinshan, Tang Ling, Hu Rui, Kou Hongchao, Fu Hengzhi. Solidification Distance of Planar Interface and Interface Instability in Directional Solidification of Cu-Cr Alloy[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2008,37(4):613~616.]
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  • 最后修改日期:2007-03-21
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