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Ti在SiCf/Cu復合材料中用作界面改性劑的研究
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TG146.4

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航空基礎科學基金


Interfacial Reaction of Ti as Interfacial Binder in SiCf/Cu Composites
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    利用箔-纖維-箔法制備了SiCf/Ti/Cu復合材料,用于模擬研究Ti在SiC纖維增強銅基復合材料中用作界面改性涂層時的作用及其界面反應情況.室溫拉伸測試表明,該復合材料的軸向抗拉強度相對于基體Cu和Ti的提高了58%.采用SEM,EDS和XRD等方法研究了斷口特征、SiCf/Ti界面和Ti/Cu界面反應產(chǎn)物.結果表明:SiC纖維與Ti的結合良好,Ti/Cu界面有多層反應產(chǎn)物,而Ti層與Cu層的脫粘多發(fā)生在不同反應層之間;SiC/Ti界面反應產(chǎn)物為TiC;Ti/Cu界面的反應產(chǎn)物主要為4層分布,分別為CuTi2、CuTi、Cu4Ti3和Cu4Ti.

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引用本文

羅賢,楊延清,黃斌,李建康,原梅妮,陳彥. Ti在SiCf/Cu復合材料中用作界面改性劑的研究[J].稀有金屬材料與工程,2008,37(3):517~520.[Luo Xian, Yang Yanqing, Huang Bin, Li Jiankang, Yuan Meini, Chen Yan. Interfacial Reaction of Ti as Interfacial Binder in SiCf/Cu Composites[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2008,37(3):517~520.]
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  • 最后修改日期:2007-02-23
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