摘要:以硫酸鎳及鎢酸鈉為主鹽,采用電沉積法在Cu基體上制得了Ni-W合金鍍層.通過(guò)X射線衍射分析、X射線熒光探針、金相顯微鏡、顯微硬度計(jì)和電化學(xué)等測(cè)試手段研究了合金鍍層的組織結(jié)構(gòu)、表面形貌、力學(xué)性能及在3%NaCl溶液中的耐蝕性能.結(jié)果表明,鍍層結(jié)構(gòu)和性能與鍍層中的W含量密切相關(guān).當(dāng)W含量＞21%(原子分?jǐn)?shù),下同)時(shí),鍍層為非晶態(tài)結(jié)構(gòu);當(dāng)W含量＜21%時(shí),鍍層為晶態(tài)結(jié)構(gòu);且當(dāng)W含量在20%左右時(shí),鍍層為柱狀晶結(jié)構(gòu).硬度測(cè)試結(jié)果表明,Ni-W柱狀晶鍍層及非晶態(tài)鍍層的維氏硬度HV0.1均達(dá)到了5800 MPa以上;兩鍍層光滑平整,與基體結(jié)合緊密.動(dòng)電位極化測(cè)試結(jié)果表明:2種鍍層在3%NaCl溶液中均存在自鈍化現(xiàn)象,并形成較寬的穩(wěn)定鈍化區(qū),鈍化區(qū)間寬度遠(yuǎn)優(yōu)于1Cr18Ni9Ti不銹鋼,且發(fā)生均勻腐蝕,表現(xiàn)出良好的耐蝕性.并且,隨著W含量的增加,鍍層的硬度和耐蝕性不斷提高.