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熱-剪切循環(huán)條件下Sn-3．5Ag-0．5Cu／Cu（Ni）界面化合物生長(zhǎng)行為研究
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中圖分類號(hào):

TG146.14

基金項(xiàng)目:

國(guó)家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目（50371010）


Growth Behavior of Intermetallic Compounds on Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu(Ni) Interface under Thermal-Shearing Cycling Condition
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    摘要:

    對(duì)熱-剪切循環(huán)條件下Sn-3．5Ag-0．5Cu釬料在Cu和Ni界面上原子擴(kuò)散和化合物的生長(zhǎng)行為進(jìn)行了研究。結(jié)果表明：再流焊后，在Sn-3．5Ag-0．5Cu／Ni界面上形成（CuxNi1-x）6Sn5化合物；熱-剪切循環(huán)200周次后，（NixCu1-x）Sn3化合物在（CuxNi1-x）6Sn5化合物周圍以片狀快速長(zhǎng)大；而Sn-3．5Ag-0．5Cu／Cu界面從釬焊到熱-剪切循環(huán)720周次始終只存在Cu6Sn5金屬化合物層。隨著熱-剪切循環(huán)周數(shù)的增加，（CuxNi1-x）6Sn5和Cu6Sn5化合物形態(tài)均從筍狀向平面狀生長(zhǎng)。界面金屬間化合物的厚度隨循環(huán)周數(shù)的增加而增加，且生長(zhǎng)基本遵循拋物線規(guī)律，說(shuō)明Cu原子的擴(kuò)散控制了（CuxNi1-x）6Sns和Cu6Sn5化合物的生長(zhǎng)。

    Abstract:

    In this paper,the atoms diffusion and growth behavior of intermetallic compounds(IMCs) on the Sn-Ag-Cu/Ni and Sn-Ag-Cu/Cu interfaces under the thermal-shearing cycling condition were investigated.The results showed that two kinds of IMCs,(CuxNi1-x)6Sn5 and(NixCu1-x)Sn3,formed on the Sn-Ag-Cu/Ni interface,but only Cu6Sn5 IMC layer formed on the Sn-Ag-Cu solder and Cu interface under the thermal-shearing condition of 720 cycles.The morphology of(CuxNi1-x)6Sn5 and Cu6Sn5 IMCs varied from scallop-type to planar-type with increasing the thermal-shearing cycling periods,while(NixCu1-x)Sn3 IMC formed surrounding(CuxNi1-x)6Sn5 IMC after 200 cycles.The IMC thickness increased with the increasing of thermal-shearing cycling periods by a role of parabolic growth kinetics,it implied that the IMC growth was controlled by Cu atom diffusion.

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引用本文

齊麗華 黃繼華 張建綱 王燁.熱-剪切循環(huán)條件下Sn-3．5Ag-0．5Cu／Cu（Ni）界面化合物生長(zhǎng)行為研究[J].稀有金屬材料與工程,2007,36(2):241~244.[Qi Lihua, Huang Jihua, Zhang Jiangang, Wang Ye. Growth Behavior of Intermetallic Compounds on Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu(Ni) Interface under Thermal-Shearing Cycling Condition[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2007,36(2):241~244.]
DOI：[doi]

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歷史
  • 收稿日期:
  • 最后修改日期:2005-11-08
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