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基于等模量假設(shè)的軟金屬薄膜本征模量的納米壓入評定
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TG115.5

基金項(xiàng)目:

國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目(50535030,50405030)及國家重點(diǎn)基礎(chǔ)研究發(fā)展計(jì)劃(“973”)項(xiàng)目(2004CB619302)資助


Young''''s Modulus Determination of Soft Metal Thin Films by Nanoindentation Technique Based on the Constant Modulus Assumption Analysis
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    摘要:

    對等離子法制備的400nm厚Cu膜-Si(100)基底系統(tǒng)(退火溫度為300℃)進(jìn)行了納米壓入實(shí)驗(yàn),目的是尋找一種可靠的軟金屬薄膜本征模量的評定方法。研究結(jié)果表明:基于等模量假設(shè)的計(jì)算方法可以有效避免材料堆積行為和最小化基底效應(yīng)對薄膜彈性模量評定的顯著影響。結(jié)合使用連續(xù)剛度測試(CSM)技術(shù),Oliver—Pharr分析法中材料蠕變及熱漂移行為的誤差影響因素也被消除。利用這種方法得到的Cu膜彈性模量為(92.2±1.8)GPa,和文獻(xiàn)值符合較好。與通用的利用數(shù)學(xué)模型從復(fù)合模量中分離出薄膜模量的方法相比,這種方法更為準(zhǔn)確和簡便。

    Abstract:

    參考文獻(xiàn)
    相似文獻(xiàn)
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引用本文

周向陽 蔣莊德 王海容.基于等模量假設(shè)的軟金屬薄膜本征模量的納米壓入評定[J].稀有金屬材料與工程,2007,36(10):1736~1740.[Zhou Xiangyang, Jiang Zhuangde, Wang Hairong. Young''''s Modulus Determination of Soft Metal Thin Films by Nanoindentation Technique Based on the Constant Modulus Assumption Analysis[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2007,36(10):1736~1740.]
DOI:[doi]

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  • 最后修改日期:2006-09-04
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