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純鉬微觀斷裂過程的掃描電鏡原位觀察
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TG115.2

基金項(xiàng)目:

國家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(863計(jì)劃)2003AA33X040


SEM in-Situ Observation on Microfracture of Pure Mo
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    摘要:

    借助掃描電鏡(SEM)原位拉伸觀察了純鉬退火態(tài)纖維狀組織斷裂過程中裂紋萌生與擴(kuò)展的動態(tài)變化過程,對其微觀斷裂特征進(jìn)行了研究。結(jié)果表明:加載初期,裂紋在與最大主應(yīng)力平面成45°的位置萌生,隨后逐漸張開并鈍化;加載中期,新的裂紋在鈍化的主裂紋前方某處萌生。隨著載荷增加,裂紋呈“Z”字形相互連接;加載末期,裂紋失穩(wěn)擴(kuò)展,試樣斷裂。在裂尖應(yīng)力場作用下,裂紋擴(kuò)展遵循鈍化-萌生-鈍化的循環(huán)方式。純鉬試樣斷裂后,沿厚度方向有明顯的頸縮,斷口表面呈薄層狀纖維撕裂,并伴有剪切唇和韌窩的出現(xiàn),呈延性斷裂特征。

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引用本文

牛榮梅,張國君,孫軍,魏建峰,孫院軍,趙寶華,楊劉曉,馬保平.純鉬微觀斷裂過程的掃描電鏡原位觀察[J].稀有金屬材料與工程,2006,35(4):559~561.[Niu Rongmei, Zhang Guojun, Sun Jun, Wei Jianfeng, Sun Yuanjun, Zhao Baohua, Yang Liuxiao, Ma Baoping. SEM in-Situ Observation on Microfracture of Pure Mo[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2006,35(4):559~561.]
DOI：[doi]

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  • 收稿日期:
  • 最后修改日期:2005-01-14
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