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電泳沉積HA／Ti復合涂層的結合強度和熱穩(wěn)定性
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TQ174.1

基金項目:

福建省自然科學基金（E02100018）;福建省教委資助（3A02178）


Study on Bonding Strength and Thermal Stability of Electrophoretic Deposition HA/Ti Composite Coatings
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    摘要:

    為了制備均勻致密、結合強度較高的電泳陶瓷涂層,用正丁醇作分散介質(zhì),在Ti基底上電泳沉積HA/Ti復合涂層。研究了Ti基底處理、燒結溫度控制以及懸浮液配方等因素對涂層結合強度的影響。用掃描電鏡(SEM)對熱處理后涂層形貌和結構進行觀察,采用紅外光譜儀(FTIR)、X射線衍射儀(XRD)、差示掃描量熱儀(DSC/TG)對涂層的組成和熱穩(wěn)定性進行了表征。結果表明:用H2O2/NH3·H2O處理Ti基底,700℃下燒結,Ti含量為44.6%的HA/Ti復合涂層結合強度可達到23.2MPa。

    Abstract:

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引用本文

倪軍,劉榕芳,肖秀峰.電泳沉積HA／Ti復合涂層的結合強度和熱穩(wěn)定性[J].稀有金屬材料與工程,2006,35(1):119~122.[Ni Jun, Liu Rongfang, Xiao Xiufeng. Study on Bonding Strength and Thermal Stability of Electrophoretic Deposition HA/Ti Composite Coatings[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2006,35(1):119~122.]
DOI：[doi]

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歷史
  • 收稿日期:2004-09-16
  • 最后修改日期:2005-02-20
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  • 出版日期: