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銀鎳金屬微細(xì)顆粒對(duì)錫鉛基復(fù)合釬料力學(xué)性能的影響
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TG457.1

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北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)資助(9550310300)


Effect of Ag and Ni Fine Particles on Mechanical Properties of SnPb Composite Solder
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    摘要:

    運(yùn)用彌散強(qiáng)化原理，分別選用Ag顆粒和Ni顆粒作為增強(qiáng)體，以63Sn37Pb共晶釬料為基體，制成金屬顆粒增強(qiáng)錫鉛基復(fù)合釬料。在再流焊條件下，彌散分布的增強(qiáng)體與基體冶金結(jié)合，在增強(qiáng)體表層形成一薄層金屬間化合物，從而使復(fù)合釬料蠕變性能大幅度提高。試驗(yàn)證明：在相同條件下，與基體釬料63Sn37Pb相比，5％Ag(體積分?jǐn)?shù)，下同)和10％Ag顆粒增強(qiáng)錫鉛基復(fù)合釬料蠕變壽命分別提高了8倍和6倍，同時(shí)抗拉強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度均得到提高；5％Ni和10％Ni顆粒增強(qiáng)錫鉛基復(fù)合釬料蠕變壽命分別提高了84倍和185倍，但剪切強(qiáng)度和延伸率均明顯降低。

    Abstract:

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引用本文

閆焉服 劉建萍 史耀武 夏志東.銀鎳金屬微細(xì)顆粒對(duì)錫鉛基復(fù)合釬料力學(xué)性能的影響[J].稀有金屬材料與工程,2005,34(4):622~626.[Yan Yanfu, Liu Jianping, Shi Yaowu, Xia Zhidong. Effect of Ag and Ni Fine Particles on Mechanical Properties of SnPb Composite Solder[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2005,34(4):622~626.]
DOI：[doi]

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  • 收稿日期:
  • 最后修改日期:2003-07-14
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