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Au-Ag-Si新型中溫共晶釬料的研究
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TG146.3

基金項目:

國家高新工程重點項目(DZ-2002-021)


Study of a New Type of Au-Ag-Si Intermediate Temperature Eutectic Solder
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    摘要:

    根據(jù)合金相圖的基本原理,分析了Au-Ag-Si系相圖,研制出熔化溫度在400℃～500℃的共晶釬料合金.通過釬料合金與Ni板的潤濕性測試和潤濕后界面的微觀組織分析.結(jié)果表明:Au-Ag-Si系釬料對于純Ni具有良好的漫流性和潤濕性,在450℃～500℃范圍內(nèi),可以對Ni板進(jìn)行釬焊.

    Abstract:

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引用本文

莫文劍 王志法 姜國圣 王海山. Au-Ag-Si新型中溫共晶釬料的研究[J].稀有金屬材料與工程,2005,34(3):497~500.[Mo Wenjian, Wang Zhifa, Jiang Guosheng, Wang Haishan. Study of a New Type of Au-Ag-Si Intermediate Temperature Eutectic Solder[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2005,34(3):497~500.]
DOI：[doi]

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歷史
  • 收稿日期:
  • 最后修改日期:2003-09-02
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