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雙相TiAl合金α2／γ面電子結(jié)構(gòu)計算與增韌機制分析
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TG146.4

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國家自然科學(xué)基金項目資助(50271030)


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    摘要:

    基于余氏固體與分子經(jīng)驗電子理論(EET)和程氏改進(jìn)的TFD理論提出了計算雙相TiAl合金層片狀結(jié)構(gòu)α2／γ界面電子結(jié)構(gòu)的計算模型與方法，計算了含常用合金元素的單相TiAl合金與雙相TiAl合金中的異相界面的電子結(jié)構(gòu)，利用界面電子結(jié)構(gòu)給出的信息-界面結(jié)合因子ρ，Δρ,σ，以合金元素Mn為例初步分析討論了雙相TiAl合金層片狀結(jié)構(gòu)增加韌性的微觀機制。

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引用本文

劉偉東 屈華 劉志林.雙相TiAl合金α2／γ面電子結(jié)構(gòu)計算與增韌機制分析[J].稀有金屬材料與工程,2005,34(2):199~204.[Liu Weidong, Qu Hua, Liu Zhilin.[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2005,34(2):199~204.]
DOI：[doi]

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歷史
  • 收稿日期:
  • 最后修改日期:2003-06-05
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