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壓鑄鎂合金AZ91D手機內(nèi)構(gòu)件的Ni-P化學(xué)鍍
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中圖分類號:

TQ153.1

基金項目:

山兩省青年科學(xué)基金（20041023）,國家自然科學(xué)基金（50471070）,山西省自然科學(xué)基金（20051050）


Electroless Plating of Ni-P on Mobile Telephone''''s Inner Component Made of Die-Cast AZ91D
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    摘要:

    采用直接化學(xué)鍍鎳的方法,得到了光亮且均勻、致密的Ni-P鍍層。在分析鍍層形貌、化學(xué)成分和組織結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,測定了鍍層厚度、硬度、結(jié)合力、阻抗及耐蝕性。結(jié)果表明：改進(jìn)后的化學(xué)鍍鎳層與基體結(jié)合良好；硬度達(dá)479×9.8 MPa,400℃熱處理后可提高至826X9.8 MPa；阻抗為0.4 Ω,且隨熱處理溫度的提高呈下降趨勢；鍍層耐腐蝕性能良好,熱處理后耐蝕性有所下降。

    Abstract:

    參考文獻(xiàn)
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引用本文

楊海燕,衛(wèi)英慧,畢虎才,侯利鋒,郭耀文,余春燕,許并社.壓鑄鎂合金AZ91D手機內(nèi)構(gòu)件的Ni-P化學(xué)鍍[J].稀有金屬材料與工程,2005,34(12):1978~1981.[Yang Haiyan, Wei Yinghui, Bi Hucai, Hou Lifeng, Guo Yaowen, Yu Chunyan, Xu Bingshe. Electroless Plating of Ni-P on Mobile Telephone''''s Inner Component Made of Die-Cast AZ91D[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2005,34(12):1978~1981.]
DOI：[doi]

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歷史
  • 收稿日期:2004-07-28
  • 最后修改日期:2005-09-13
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