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研究了不同能量界面動態(tài)共混過程中的界面反應及其對沉積在GCr15和45鋼基體的IBAD CrN薄膜結(jié)合強度的影響。用AFM和GDOES分析了不同能量共混界面的形貌和成分。用循環(huán)滾動接觸法使薄膜在膜基最薄弱處產(chǎn)生剝落，用以分析界面反應產(chǎn)物，同時對膜基結(jié)合強度加以評價。用SEM，EDAX和XPS分析了滾動接觸疲勞試驗后的疲勞剝落區(qū)的形貌、成分及結(jié)構(gòu)。結(jié)果表明40kV共混后的界面粗糙度高并出現(xiàn)了碳含量的升高，而20kv時界面碳含量和基體差不多。基體碳化物在離子轟擊引起的熱峰效應的作用下發(fā)生分解，而對基體和碳化物的選擇濺射導致了碳含量的升高以及粗糙度的增加。分解后的碳以石墨態(tài)的形式存在。在滾動接觸疲勞試驗時循環(huán)載荷的作用下，界面處的石墨相當于孔洞引起應力集中。疲勞裂紋起始于界面石墨富集處表明它是引起結(jié)合強度差的主要原因。