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Cu含量對(duì)FePt薄膜退火溫度的影響
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TM271

基金項(xiàng)目:

國家自然科學(xué)基金（20341005）和山西省自然科學(xué)基金（20041032）聯(lián)合資助


The Effect of Cu Content on the Annealing Temperature of FePt Thin Films
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    摘要:

    采用共濺射方法存玻璃基片上制備了（FePt）1-xCux合金薄膜，F(xiàn)ePt合金中添加Cu可以有效降低退火溫度，（FePt）1-xCux（x=19．5％）在350℃退火后可以使面內(nèi)矯頑力Hc〃，達(dá)到200kA／m，垂直矯頑力Hc⊥達(dá)到280kA／m左右，而純FePt僅有幾千A／m。X射線衍射結(jié)果表明退火后形成的FePtCu三元合金是降低退火溫度的主要原因。剩磁曲線分析表明Cu的加入不能明顯降低晶粒間交換耦合作用。（FePt）1-xCux在400℃退火可以得到10^-24m^3的磁激活體積。

    Abstract:

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引用本文

王芳 許小紅 武海順. Cu含量對(duì)FePt薄膜退火溫度的影響[J].稀有金屬材料與工程,2005,34(10):1578~1581.[Wang Fang, Xu Xiaohong, Wu Haishun. The Effect of Cu Content on the Annealing Temperature of FePt Thin Films[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2005,34(10):1578~1581.]
DOI：[doi]

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歷史
  • 收稿日期:2004-07-05
  • 最后修改日期:2005-07-08
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  • 出版日期: