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不銹鋼和Ti基體上Cu，Ag，Ni膜中的內(nèi)應(yīng)力研究
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TB43

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國家自然科學(xué)基金資助項目(59831040)，國家博士學(xué)科點基金資助項目


Internal Stress in Cu, Ag and Ni Films on Stainless Steel and Ti Substrates
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    摘要:

    用電鍍工藝在不銹鋼基體上鍍制了Cu,Ag,Ni膜的Ti基體上制備了Ni膜，并用懸臂梁法和X射法測量了膜中的殘余應(yīng)力。并基于改進的TFD模型，對任意膜厚下由界面電子轉(zhuǎn)移引起的膜內(nèi)應(yīng)力作了理論估算。結(jié)果表明，理論估算所給出的膜內(nèi)應(yīng)力與實驗測量值具有可比性，這說明理論計算模型具有較高的準確性和膜內(nèi)殘余應(yīng)力主要由界面電子轉(zhuǎn)移引起。

    Abstract:

    Cu, Ag and the Ni films on stainless steel bases and Ni film on Ti substrates are prepared by using electroplating. The cantilever beam method and X ray diffraction are used to measure the internal stresses in the films. Internal stresses caused by interfacial electron transfer are also calculated using the modified TFD model. It is shown that the calculated results are comparable with those of the experiments, indicating that the main source of the internal stress in the films is the interfacial electron transfer.

    參考文獻
    相似文獻
    引證文獻
引用本文

任鳳章 鄭茂盛 周根樹 趙文軫 顧海澄.不銹鋼和Ti基體上Cu，Ag，Ni膜中的內(nèi)應(yīng)力研究[J].稀有金屬材料與工程,2004,33(7):706~709.[Ren Fengzhang, Zheng Maosheng, Zhou Genshu, Zhao Wenzhen, Gu Haicheng. Internal Stress in Cu, Ag and Ni Films on Stainless Steel and Ti Substrates[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2004,33(7):706~709.]
DOI：[doi]

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  • 最后修改日期:2002-12-18
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