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“理想”絕緣金屬基板在BGA封裝中的應(yīng)用
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TN406

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國家自然科學(xué)基金委員會重點項目基金資助(69836030)


Application of "Ideal" Insulated Metal Substrates in Ball
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    摘要:

    研究了鋁板表面前處理以及陽極氧化過程中電解液溫度對陽極氧化膜層抗熱沖擊性能的影響,并分析了影響機(jī)理.選擇合適的前處理及陽極氧化工藝參數(shù),可以制備具有優(yōu)良性能的"理想"絕緣金屬基板,其陽極氧化絕緣層的電阻率大于1013Ω·cm,擊穿電壓大于600 V,并且能夠抵抗400℃熱沖擊.采用化學(xué)鍍銅結(jié)合電鍍銅工藝對基板進(jìn)行金屬化布線后,"理想"絕緣金屬基板被應(yīng)用于BGA封裝中.

    Abstract:

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引用本文

朱繼滿 郭立泉 馬莒生.“理想”絕緣金屬基板在BGA封裝中的應(yīng)用[J].稀有金屬材料與工程,2004,33(4):432~435.[Zhu Jiman, Guo Liquan, Ma Jusheng. Application of "Ideal" Insulated Metal Substrates in Ball[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2004,33(4):432~435.]
DOI：[doi]

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  • 最后修改日期:2002-09-10
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