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新型無鉛焊料合金Sn-Zn-Ga的研究
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TN05

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The Study on the New Type Lead-Free Solder Alloys Sn-Zn-Ga
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    摘要:

    以Sn-Zn合金為母合金，添加Ga元素，得到了新型的無鉛焊料合金。測量了其熔點、硬度、剪切強度和可焊性等性能。研究發(fā)現(xiàn)，Ga元素的添加使焊料的熔點降低，熔程增大。焊料的硬度和剪切強度有所降低。焊料的鋪展率增大，浸潤角減小，提高了焊料的可焊性。通過實驗研究確定了具有較好綜合性能的焊料的成分范圍。

    Abstract:

    The character of Sn-Zn-Ga solder alloy, including a series of properties tests, such as melting point, hardness, shear strength and solderability was studied. The results show that Ga element can decrease the melting point of solder alloys, but increase the melting range, and also reduce the hardness and shear strength of solder alloys. In addition, Ga element can enhance the wetting ability of solder alloys. The best composition of Sn-Zn-Ga lead-free solder alloy was obtained.

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引用本文

陳國海 黎小燕 耿志挺 馬莒生.新型無鉛焊料合金Sn-Zn-Ga的研究[J].稀有金屬材料與工程,2004,33(11):1222~1225.[Chen Guohai, Li Xiaoyan, Geng Zhiting, Ma Jusheng. The Study on the New Type Lead-Free Solder Alloys Sn-Zn-Ga[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2004,33(11):1222~1225.]
DOI：[doi]

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  • 收稿日期:
  • 最后修改日期:2003-03-29
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