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混合集成電路銅功率外殼氣密性失效分析
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TN105

基金項(xiàng)目:


Failure Analysis of Leakage on Hybrid Integrated Circuit Copper Power Shell
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    摘要:

    玻璃封接金屬管殼是集成電路封裝中的1類主要組件，該管殼是將玻璃與可伐合金封接而成的絕緣子釬裝在銅管座上制成的。本文研究了PM型混合電路銅功率外殼氣密性失效問(wèn)題，產(chǎn)品高溫老化后，氣密性可由10^-8Pam^3／s降到10^-5Pam^3／s。結(jié)合對(duì)失效產(chǎn)品的解剖，以及與國(guó)外不漏氣的同類型功率管的對(duì)比分析，分析了影響玻璃封接金屬管殼氣密性的因素以及生產(chǎn)工藝對(duì)封接質(zhì)量的影響，提出若干改進(jìn)建議，并指出提高產(chǎn)品質(zhì)量的有效途徑。

    Abstract:

    The package of glass sealing to metal is one sort of main packages in an integrated circuit. It is constructared in the way that the insulator consisting of the glass sealed with Kovar alloy is soldered onto copper tubular base. The failure analysis of PM hybrid integrated circuit copper power shell has been made in the present paper. According to the comparision of our sample with the same sore of sealing power tube from aboard, we put forward some proposals and give the effective way to improve the quality of products.

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引用本文

耿志挺 馬莒生 寧洪龍 黃福祥.混合集成電路銅功率外殼氣密性失效分析[J].稀有金屬材料與工程,2003,(8):650~653.[Geng Zhiting, Ma Jusheng, Ning Honglong, Huang Fuxiang. Failure Analysis of Leakage on Hybrid Integrated Circuit Copper Power Shell[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2003,(8):650~653.]
DOI：[doi]

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  • 收稿日期:
  • 最后修改日期:2002-10-15
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