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不同溫度復合條件下Ag／Cu雙金屬板的分離強度
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Bonding Strength of the Ag/Cu Bimetallic Strips Prepared by Roll Bonding at Different Temperatures
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    通過軋制復合方法，在不同溫度條件下制備了Ag／Cu雙金屬板，研究了剝離載荷作用下分離強度與復合溫度的關系，測定了復合基體的硬度并觀察了分離界面形貌。結果表明：350℃復合的試樣因具有較大面積的異種金屬冶金結合區(qū)域而導致其分離強度較高；低于350℃復合試樣的冶金結合區(qū)域減少，高于350℃復合試樣的金屬表面趨向于被連續(xù)分布的氧化物隔離，這兩種情況均會使分離強度下降。

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引用本文

顏芳 孟亮 周世平 楊富陶 沈其潔.不同溫度復合條件下Ag／Cu雙金屬板的分離強度[J].稀有金屬材料與工程,2003,(7):530~533.[Yan Fang, Meng Liang, Zhou Shiping, Yang Futao, Shen Qijie. Bonding Strength of the Ag/Cu Bimetallic Strips Prepared by Roll Bonding at Different Temperatures[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2003,(7):530~533.]
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  • 最后修改日期:2001-10-29
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