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W／Cu功能梯度材料的熱應(yīng)力優(yōu)化設(shè)計(jì)
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中圖分類號(hào):

TB331 TB34

基金項(xiàng)目:

“863”資助項(xiàng)目(715-011-0230)


Optimum Design of W/Cu Functionally Graded Material for Thermal Stress Mitigation
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    摘要:

    運(yùn)用有限元軟件對(duì)W／Cu梯度材料進(jìn)行了熱應(yīng)力優(yōu)化設(shè)計(jì)，結(jié)果表明，在30MW／m^2的表面熱流負(fù)荷下，經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計(jì)的W／Cu功能梯度材料有較好的熱應(yīng)力緩和效果，與非梯度材料相比等效熱應(yīng)力降低了62．3％，表面工作溫度下降了50℃；與單純金屬W相比，W／Cu梯度材料的表面工作溫度較之大幅度降低445℃。

    Abstract:

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引用本文

凌云漢 白新德 李江濤 葛昌純. W／Cu功能梯度材料的熱應(yīng)力優(yōu)化設(shè)計(jì)[J].稀有金屬材料與工程,2003,(12):976~980.[Ling Yunhan, Bai Xinde, Li Jiangtao, Ge Changchun. Optimum Design of W/Cu Functionally Graded Material for Thermal Stress Mitigation[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2003,(12):976~980.]
DOI：[doi]

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歷史
  • 收稿日期:
  • 最后修改日期:2002-03-11
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