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利用ＳＥＭ，ＴＥＭ對(duì)ＴｉＣ粒子增強(qiáng)的鈦基復(fù)合材料的強(qiáng)化方式進(jìn)行研究，得出：當(dāng)反應(yīng)界面厚度控制在０．５μｍ～２μｍ時(shí)，界面將起到良好的傳遞載荷的作用，使粒子承載。當(dāng)粒子的粒度較?。ǎ洌稹处蹋恚?，Ｏｒｏｗａｎ強(qiáng)化機(jī)制將參與材料強(qiáng)化，而當(dāng)粒子較大時(shí)（ｄｐ〉１μｍ），阻礙位錯(cuò)滑移。由于兩相之間的不均勻變形，在界面形成較高的應(yīng)力集中，阻礙形變，并可產(chǎn)生形變位錯(cuò)源，使基體中位錯(cuò)增殖，形成位錯(cuò)胞，強(qiáng)化基體。當(dāng)擴(kuò)展裂紋遇到ＴｉＣ粒子，使擴(kuò)展路徑發(fā)生偏轉(zhuǎn)，增加裂紋擴(kuò)展能量，提高了材料的強(qiáng)度。