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SiCp／Mg復合材料的界面結構
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Interfacial Structure of SiC-P/Mg Composite
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    采用真空壓力浸漬法制備了碳化硅顆粒增強鑄造鎂合金復合材料，碳化硅顆粒的平均尺寸為４μｍ，體積分數(shù)為４５％。通過透射電鏡，能量色散譜儀研究了這種復合材料的ＳｉＣｐ／Ｍｇ界面微結構。實驗結果表明：碳化硅顆粒與鎂基體的界面結合緊密，界面區(qū)域存在合金元素鋁的偏聚，并形成塊狀和細針狀γ相，這種γ相提高了界面結合強度。

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引用本文

吳楨干 顧明元. SiCp／Mg復合材料的界面結構[J].稀有金屬材料與工程,1998,(1):37~41.[. Interfacial Structure of SiC-P/Mg Composite[J]. Rare Metal Materials and Engineering,1998,(1):37~41.]
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