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顯微組織和W含量對鉭合金動態(tài)裂紋萌生的影響
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TG146.416

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Effect of Microstructure and Tungsten Content on Dynamic Crack Initiation in Ta-W Alloys under Plate Impact Loading
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    摘要:

    平板撞擊載荷造成靶樣品層裂過程包括孔洞成核，微裂紋生長成宏觀裂紋，裂紋切變擴(kuò)展導(dǎo)致靶局部或完全剝離。本文重點介紹了Ｔａ和Ｔａ－Ｗ合金靶在中低入射應(yīng)力的平板撞擊載荷下裂紋萌生和發(fā)展情況，采用金相和掃描電鐿觀察和分析了Ｔａ和Ｔａ－Ｗ合金靶的原始顯微組織和氣炮加載試驗后回收靶的顯微組織變化．研究了靶樣品在平板沖擊載荷下裂紋萌生和發(fā)展同原始晶粒尺寸及靶中Ｗ含量的關(guān)系。結(jié)果表明，隨著合金元素Ｗ的添加及Ｗ含量

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引用本文

張廷杰 張德堯.顯微組織和W含量對鉭合金動態(tài)裂紋萌生的影響[J].稀有金屬材料與工程,1997,(6):7~11.[. Effect of Microstructure and Tungsten Content on Dynamic Crack Initiation in Ta-W Alloys under Plate Impact Loading[J]. Rare Metal Materials and Engineering,1997,(6):7~11.]
DOI：[doi]

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