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W＆R Bi—2223餅狀磁體實(shí)驗(yàn)研究
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TH142.8 TM260.6

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    摘要:

    研究了Ｗ＆Ｒ工藝中彎曲半徑，絕緣材料對(duì)銀套Ｂｉ－２２２３帶材ＩＣ的影響，用Ｗ＆Ｒ法制備了內(nèi)徑１６ｍｍ，外徑８０ｍｍ、高４７ｍｍ四雙餅串聯(lián)組合磁體，４．２Ｋ下ＩＣ＝５５Ａ，磁體中心磁場(chǎng)Ｂ０＝０．４４Ｔ。

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引用本文

滕鑫康,鄭會(huì)玲. W＆R Bi—2223餅狀磁體實(shí)驗(yàn)研究[J].稀有金屬材料與工程,1995,(5):45~49.[.[J]. Rare Metal Materials and Engineering,1995,(5):45~49.]
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