TG146.414
采用二次電子線掃描法研究了鋯-4合金RT、400℃和600℃下疲勞斷口分形特征,指出鋯-4合金疲勞斷口是一種與晶粒尺寸相當?shù)牟牧辖M織層次上的分形結構,隨著斷口分形維數(shù)的增大,相應的疲勞壽命單調遞增,認為相同循環(huán)塑性應變幅下,隨著試驗溫度升高,疲勞過程中蠕變作用加強,斷口表面蠕變空洞和二次裂紋數(shù)量明顯增加,斷口表面粗糙度增加是疲勞斷口分形維數(shù)增大的原因。
肖林 顧海澄.鋯—4合金高溫疲勞斷口分形特征二次電子線掃描法研究[J].稀有金屬材料與工程,1995,(2):22~26.[.[J]. Rare Metal Materials and Engineering,1995,(2):22~26.]DOI:[doi]
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