摘要:本文報道了燒結(jié)YBCO塊材、Ag基YBCO復(fù)合帶和熔融織構(gòu)生長YBCO體材的制備方法、臨界電流密度及顯微結(jié)構(gòu)。對于燒結(jié)YBCO塊材,由于存在晶間弱連接問題,J_c僅在10~2—10~3A/cm~2范圍(77K、0T),且對外磁場(在0—0.004T范圍內(nèi))和樣品尺寸十分敏感。粉軋工藝制備的Ag基-YBCO復(fù)合帶材,其顯微結(jié)構(gòu)和J_c-H關(guān)系與燒結(jié)塊材類似,由于帶材中YBCO層的橫截面積較小,與燒結(jié)塊材相比,帶材的J_c有一定提高,最高J_c值達6600A/cm~2(77K,0T)。熔融生長的YBCO體材,