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掃描電鏡觀察表明,在Nb_3Sn層中,柱狀Nb_3Sn晶粒幾乎占整個(gè)Nb_3Sn層厚度的一半。TEM結(jié)果示出,靠近青銅基體的粗大的等軸Nb_3Sn晶粒尺寸約為1.5μm,介乎大等軸晶粒和柱狀晶層之間的是細(xì)小的等軸晶粒層,細(xì)晶粒的平均尺度約為0.18μm。在同一細(xì)晶層中,晶粒尺寸相差很大,較大晶粒尺寸約為較小晶粒的10倍。較小晶粒群似乎被大晶粒聯(lián)成的界包圍著,位錯(cuò)在晶粒上明顯可見(jiàn)。文章也討論了帶材的臨界電流特性與顯微結(jié)構(gòu)的關(guān)系。