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銅—鉬和銅—鎢的低熱障有效連結(jié)
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    摘要:

    一、前言發(fā)展了一種連結(jié)銅—鎢和銅—鉬的技術(shù),該技術(shù)可提供比被連接材料更堅(jiān)固的界面粘接。界面粘接是用部件表面的氧化物還原方法形成,然后再電鍍鋼。本文概述了該技術(shù)的某些重要優(yōu)點(diǎn),并舉一實(shí)例說明了該工藝的應(yīng)用潛力。

    Abstract:

    參考文獻(xiàn)
    相似文獻(xiàn)
    引證文獻(xiàn)
引用本文

P. J. Salt,顏世春.銅—鉬和銅—鎢的低熱障有效連結(jié)[J].稀有金屬材料與工程,1983,(3).[.[J]. Rare Metal Materials and Engineering,1983,(3).]
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