摘要:一、前言在“冶金部第一屆難熔金屬學(xué)術(shù)交流會(huì)”上,我所發(fā)表了“Cb752鈮合金電子束焊接接頭組織和性能”一文,介紹了厚度0.8毫米到1毫米的板材焊接研究結(jié)果,指出了Cb752合金焊接接頭時(shí)效脆性問題。我們在上述試驗(yàn)研究基礎(chǔ)上,進(jìn)一步對厚度2.0～2.5毫米的板材開展了電子束焊接試驗(yàn)研究工作。現(xiàn)將工作總結(jié)如下。二、試驗(yàn)條件試驗(yàn)用板材化學(xué)成份及機(jī)械性能列于表1及表2。為對比,表中亦列出過去試驗(yàn)所用薄板材的成份及性能數(shù)據(jù)。