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采用球磨工藝將碳化硅顆粒與TC11鈦合金粉末混合,通過(guò)放電等離子體燒結(jié)工藝制備了碳化硅顆粒增強(qiáng)鈦基復(fù)合材料(SiCp/TC11),并研究了復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能。結(jié)果表明,SiCp/TC11復(fù)合材料內(nèi)部無(wú)孔洞,燒結(jié)致密。碳化硅顆粒與鈦基體發(fā)生反應(yīng),生成碳化鈦顆粒。隨著碳化硅顆粒含量的增加,SiCp/TC11復(fù)合材料的晶粒尺寸逐漸減小,維氏硬度升高。添加0.5%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))的碳化硅顆粒后,SiCp/TC11復(fù)合材料的室溫屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度分別提高了31.3%和14.1%,500℃高溫抗拉強(qiáng)度提高了6.9%。SiCp/TC11復(fù)合材料強(qiáng)度的提高主要?dú)w因于晶粒細(xì)化、固溶強(qiáng)化以及載荷傳遞。