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采用球磨法和等離子活化燒結(jié)技術(shù)成功制備了碳化硅納米線(SiCnw)增強(qiáng)Ti60復(fù)合材料。利用掃描電子顯微鏡、金相顯微鏡和電子萬能試驗(yàn)機(jī)研究了SiCnw對經(jīng)過900℃熱軋后復(fù)合材料顯微組織和力學(xué)性能的影響。結(jié)果表明,在Ti60合金中添加SiCnw能夠細(xì)化晶粒,減小原始β相的尺寸,增加晶界α相的數(shù)量。經(jīng)過熱軋?zhí)幚砗?SiCnw更加均勻地分布在晶界處并起到釘扎效應(yīng),晶粒細(xì)化效果更加明顯。與Ti60合金相比,SiCnw/Ti60復(fù)合材料具有更好的高溫性能,在500、600、700℃時,其抗拉強(qiáng)度分別提升了9.2%、6.7%、2.2%。SiCnw對Ti60合金顯微組織和高溫力學(xué)性能具有顯著影響。