摘要:對爆炸復合工藝制備的Pt-Ti電極試樣分別進行300℃×1.5 h、450℃×1 h回復再結(jié)晶退火及650℃×1 h完全再結(jié)晶退火后,利用掃描電子顯微鏡(SEM)對加工態(tài)及退火態(tài)Pt-Ti電極的Pt層及擴散層形貌進行了研究,并對比了加工態(tài)及退火態(tài)試樣電化學性能的差異。結(jié)果表明:加工態(tài)和退火態(tài)Pt-Ti電極的Pt層形貌并無明顯差異,均具有沿軋制方向的加工流線;不同退火工藝均可使Pt-Ti電極出現(xiàn)約2μm厚的擴散層界面,提高了兩種金屬的結(jié)合強度;熱處理工藝對Pt-Ti電極的電化學性能具有重要影響,300℃×1.5 h、450℃×1 h回復再結(jié)晶退火可提高Pt-Ti電極的抗腐蝕性能,而650℃×1 ...