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電子封接用鉬銅材料的制備
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TQ174.758

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Preparation of Molybdenum-Copper Composite for Electronic Sealing
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    摘要:

    通過掃描電鏡、透射電鏡及X射線衍射等對Mo-Cu復(fù)合粉末的粉末形貌、合金化程度及燒結(jié)后合金組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析,研究了高能球磨后Mo-Cu材料的顯微組織及其與陶瓷熱膨脹性能匹配的關(guān)系。結(jié)果表明,采用高能球磨機(jī)械合金化和氫氣氣氛燒結(jié)工藝制備的Mo-Cu復(fù)合材料,相對密度在98%以上,在室溫至700℃熱膨脹系數(shù)與陶瓷差值在8%。

    Abstract:

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引用本文

高廣瑞 劉海彥 湯慧萍 李增峰 黃原平.電子封接用鉬銅材料的制備[J].鈦工業(yè)進(jìn)展,2007,24(5):19-22.

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  • 最后修改日期:2007-09-19
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