TG139.6
簡述了TiNi形狀記憶合金(SMA)的研究與應用進展,指出了今后的發(fā)展方向。重點介紹了TiNi細絲、微管、薄板、薄帶、薄膜的開發(fā)思想與應用目標,以及TiNi SMA在智能復合材料方面的應用。TiNi SMA今后的發(fā)展方向是尺寸的超小化、超細化、超薄化;相變的高溫化;熱滯的寬化與窄化;功能的復合智能化以及組織性能的穩(wěn)定化。有關(guān)TiNi基SMA方面的新工藝、新材料及新用途的開發(fā)也是今后的研究方向。
. TiNi形狀記憶合金的研究動向[J].鈦工業(yè)進展,2002,19(3):1-4.
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