摘要:釬焊鈦及鈦合金目前采用的非晶態(tài)焊料與結(jié)晶態(tài)焊料相比具有一系列優(yōu)點(diǎn) ,但由于釬焊溫度較高 (不低于 950℃ )、熱循環(huán)時(shí)間較長(zhǎng) (在釬焊溫度下保溫 0 .5h) ,對(duì)被焊材料會(huì)產(chǎn)生不利的影響。開發(fā)熔點(diǎn)更低、熔化時(shí)原子擴(kuò)散遷移率更高的非晶態(tài)合金新成分 ,可縮短釬焊熱循環(huán)時(shí)間 ,使釬焊工藝過程實(shí)現(xiàn)最佳化。在研究中作為基體成分 ,選取了制造無線電電子裝置使用的 CTEMET 1 2 0 1和 CTEMET1 40 6非晶態(tài)合金焊料。兩種焊料的凝固點(diǎn)降低劑采用鈹 ,為了提高CTEMET1 2 0 1合金的強(qiáng)度特性 ,用釩對(duì)其進(jìn)行了補(bǔ)充合金化 ,用鈮對(duì) CTEMET1 40 6合…